COREX
Не рекомендую скальпировать процессор в домашних условиях, последствия ошибок необратимы. Но если вы всё же надумали, то в конце статьи будет инструкция, как скальпировать процессор. Надеюсь, этим мне удастся спасти хотя бы несколько штук =)
Обратитесь к нам в Мастерскую COREX, чтобы скальпировать процессор с гарантией. Скальпируем процессоры в г. Иваново с марта 2018 года (тык, тык, тык, тыц, тыц). Работаем с доставкой по РФ.
Вся информация по скальпированию в статье актуальна для процессоров Intel Core до 10 поколения.
Будет сложно разобраться со скальпированием не разобравшись с процессором, поэтому перед ответом на первый вопрос разберём процессор на части:
Медная теплораспределительная крышка, отводящая тепло с кристалла процессора. Покрыта серым тонким слоем никеля. Крышка не только отводит тепло, но и равномерно распределяет по подложке давление системы охлаждения, предотвращая скол хрупкого кристалла. Приклеена к подложке герметиком.
Кристалл, состоит из кремния. Содержит в себе вычислительные ядра, видеоядро, кэш и другие компоненты, которые требуются процессору для работы. Припаян к подложке. Расстояние между крышкой и кристаллом заполнено термоинтерфейсом для передачи тепла.
Подложка из текстолита с контактной группой. Впаяна в материнскую плату, или вставляется в разъём — сокет. Через подложку процессор взаимодействует с остальными компонентами компьютера.
Начиная с третьего поколения процессоров, 3000 серии, компания Intel использует термопасту вместо припоя для заполнения пространства между кристаллом и крышкой процессора. Официального ответа на вопрос почему Intel стала использовать термопасту нет, но есть мнение, что такое решение снизило стоимость производства. Изготовление процессора с припаиванием крышки к кристаллу повышает процент брака, и стоит дороже, чем нанесение термопасты, потому что в сплаве используются дорогостоящие металлы. Например — золото.
Переход на термопасту резко ухудшил отвод тепла от кристалла процессора к крышке. Мы не знаем, какая теплопроводность у TIM — заводской термопасты Intel, но термопаста Arctic MX-4, например, в 2.5-10 раз хуже проводит тепло, чем заводской припой на основе индия под крышкой в прошлых поколениях процессоров. Источник информации, использовавшийся для расчётов.
Термопаста под крышкой процессора — главное препятствие на пути к тишине и мощности компьютера. Но часть процессоров может достаточно тихо работать с пастой под крышкой, без скальпирования. Это процессоры без индекса «K». Теплопакеты процессоров без индекса «K» на момент написания статьи заблокированы, и судя по спецификациям основной массы моделей не должны превышать 65 ватт. На практике при работе технологии Turbo Boost всё же превышают, но не больше, чем на 30%. Я рекомендую поставить охлаждение, рассчитанное на тепловыделение 95-120 ватт, больше — лучше. Процессор не достигнет критических температур, охлаждение не будет работать на полную мощность и шуметь.
UPD. С 2021 года процессоры с увеличенным значением Power Limit (PL1 и PL2) даже с базовым теплопакетом 65 ватт разгоняются до мощности 190 ватт и больше.
Конечно, это значение не превысить без вручную увеличенных лимитов , но даже в стоковом значении процессор легко превышает свой TDP минимум в полтора раза.
Поэтому для линеек 11 поколения и выше серии Intel Core i7 без индекса «K» я рекомендую ставить охлаждение, способное рассеить не меньше 150 ватт тепла. Это любой кулер башенного типа с 4 трубками и больше.
Больше — лучше, но не стоит слишком увлекаться и подбирать монструозное охлаждение для процессора без индекса «K».
Чтобы достичь мощности даже в 190 ватт нужны очень тяжелые условия для процессора, рендеринг видео на несколько часов или моделирование с использованием AVX2-инструкций.
Это крайне редкие сценарии использования домашнего или игрового ПК. Например, потребление i7-11700F в играх не превышает 100 ватт. Оно колеблется в среднем от 60 до 80 ватт.
В случае с процессорами Intel без индекса «K» я считаю скальпирование не играет большой роли, как и термопаста под крышкой, поэтому не рекомендую их скальпировать. К тому же, начиная с Core i5 в 11 линейке и последующих итерациях Intel снова использует припой в не «K»-процессорах. Также припой под крышкой и у процессора Intel Core i7-10700 из предыдущей линейки, включая его F-версию.
Вся дальнейшая информация по скальпированию актуальна для процессоров до 10 серии, потому что начиная с 10 поколения Intel снова использует припой в «K»-версиях процессоров.
Серия процессоров с индексом «K» предназначена для разгона CPU сверх штатных частот. На заводе отбирают процессоры, способные достичь бо́льших показателей, чем серийные образцы, поэтому серия «K» обладает собственным модельным рядом и стоит дороже. Производитель открывает доступ к множителям частоты работы ядер процессора, чтобы каждый желающий повысил тактовую частоту своего экземпляра.
Разгон процессора это комплекс действий, в котором все параметры взаимосвязаны: тактовая частота работы процессора — «мощность», напряжение и повышение температуры. Чем мощнее процессор, тем больше питания ему нужно — тем больше тепла выделяет кристалл.
А греется серия «K» сильно, потребляя до 260 Ватт энергии А греется серия «K» сильно, потребляя до 260 Ватт энергии В 3.5 раза больше процессоров без индекса «K», основная масса которых на момент написания статьи не превышает планку энергопотребления в 70-80 Ватт даже при работе технологии Turbo Boost. 
Проблема серии «K» не в количестве ватт, а в том, что процессор не успевает быстро избавиться от такого большого количества тепла из-за термопасты под крышкой. Термопаста под крышкой процессора (расчёт на основе Arctic MX-4) в 17.6 раз хуже проводит тепло, чем кремний, из которого состоит кристалл процессора, и в 47 раз хуже, чем медная теплораспределительная крышка. Заводская термопаста процессора быстро не передаст тепло крышке, задерживая его в кристалле.
Поэтому разгон без скальпирования приведёт к перегреву процессора, запуская процесс троттлинга. Процессор будет игнорировать часть задач, которые будут на него возлагаться. Мощность продолжит снижаться, пока он не сбросит температуру и не охладится. Избавиться от троттлинга в разгоне не получится даже после установки системы водяного охлаждения.
Разгон и мощность процессора упираются в термопасту под крышкой, которую невозможно заменить без скальпирования. Чтобы избавиться от этой проблемы нужно снять крышку и заменить термопасту на жидкий металл.
Срезать герметик под крышкой с помощью лезвия.
В тисках упереть одну сторону в подложку, а вторую — в крышку, и повернуть рычаг.
Воспользоваться специальными тисками для скальпирования — delider.
Результат зависит от удачи
Результат зависит от удачи
В первом случае легко повредить лезвием текстолит и изрезать руки.Второй способ не подходит для процессоров новых поколений, от 6 и выше, у которых тонкий текстолит. Сдвиг с упором в текстолит повредит тонкую подложку при излишнем усилии.
Третий способ я считаю самым безопасным. В делидере мы не повредили ни одного процессора.
Устанавливаем процессор в делидер теплораспределительной крышкой вверх. Обратите внимание, что часто у процессоров кристалл расположен не по центру. Как правило, он смещён немного вверх, к боковым вырезам в текстолите.
Поэтому правильно вставлять процессор в делидер так, чтобы тиски толкали крышку по направлению к рискам в текстолите.
С противоположной от вырезов стороны кристалл стоит дальше всего от краёв крышки и его сложно будет повредить при скальпировании.
Поворачиваем рычаг, пока крышка не поддастся, и снимаем её с процессора. Первый раз страшновато, потому что нужно усилие, чтобы сдвинуть крышку. Не стоит переживать, потому что крышку ничего кроме герметика не держит. Всё, на что расходуется усилие, это на смещение клея под крышкой.
После того, как крышка поддалась, снимаем её. Очищаем текстолит и крышку от лишнего герметика пластиковой или деревянной лопаточкой, стираем с кристалла термопасту.
Наносим жидкий металл на кристалл и крышку со внутренней стороны.
Наносим небольшое количество термостойкого герметика по периметру на внутреннюю сторону крышки. Подробнее
Устанавливаем крышку на место, центрируем.
Закрепляем процессор в сокете материнской платы, чтобы плотно зажать крышку прижимным механизмом.
Такой способ скальпирования процессора самый безопасный и ещё ни разу не подводил. В результате скальпирования в среднем удаётся сбить ~ 20 градусов с процессора. Это фантастическое послабление для системы охлаждения и хороший запас для увеличения мощности компьютера.
Как успехи? Если описать одним эпитетом, то они оказались просто потрясающими! Особенно этот эпитет актуален для скальпированного процессора Core i7-4770K.
Так, при номинальной частоте 3900 МГц разница в максимальной температуре составила целых 22 градуса Цельсия! Что же до разгона, то с применением «жидкого металла» мне удалось достичь абсолютно стабильных 4500 МГц.
«Камень» при этом прогрелся всего до 84 градусов Цельсия. Получается, что скальпированный Core i7-4770K буквально обрел вторую молодость. — Ferra
О том же, что затевать всю эту эпопею со скальпированием и последующим повышением частот Core i7-8700K действительно было не лишено смысла, однозначно говорят результаты тестов.
Разгон такого шестиядерника до 5+ ГГц выводит его производительность на новый уровень: Core i7-8700K начинает вполне успешно противостоять в многопоточных тестах восьмиядерному процессору для элитарной HEDT-платформы, Core i7-7820X.
А это значит, что скальпирование Coffee Lake возвращает оверклокингу его изначальную суть: потратить меньше – получить больше. — 3DNews
Как видим, нам удалось уменьшить температуру ядер, в среднем, на 22,25 °C, при этом мы учитывали изменения комнатной температуры (если они были).
Как нам кажется, результат отличный! Но как повлияют меньшие температуры на разгон процессора и энергопотребление системы? Нам удалось снизить требуемое напряжение на 32 мВ с 1,328 В до 1,296 В, при этом энергопотребление системы снизилось со 168 Вт до всего 157 Вт.
Более того, мы впервые смогли добиться стабильной работы CPU на 5,0 ГГц после замены TIM. При этом пришлось увеличить напряжение до 1,376 В, мощность возросла до 179 Вт. — Hardwareluxx
Замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-8700K приводит к определенно положительным результатам. Процессор меньше греется (-11…-21°C), лучше разгоняется (+300 МГц), а в крайне тяжелых условиях на близких к 5 ГГц частотах за счет снижения рабочего напряжения и температуры сбрасывает 3-5 Вт в энергопотреблении.
И это не говоря уж о прибавке в производительности (+18% относительно штатного режима). Разница налицо! Первый образец и грелся сильнее, и почти не разгонялся. К тому же на нем срабатывала защита при 94°C, что не позволило использовать диапазон напряжений выше 1.3 В. На втором экземпляре результаты лучше, но ровно до тех пор, пока не оглашены данные после замены TIM.
Теперь i7-8700K действительно похож на нормальный оверклокерский процессор. — Overclockers
- i3-8350K
- i3-9350K
- i3-9350KF
- i5-3570K
- i5-4670K
- i5-4690K
- i5-6600K
- i5-7600K
- i5-8600K
- i7-3770K
- i7 4770K
- i7-4790K
- i7-6700K
- i7-7700K
- i7-8700K
- все процессоры на платформе LGA 2066 серии 7XXX
Все «K»-процессоры с 3 по 8 поколение нужно скальпировать. Скальпирование увеличивает разгонный потенциал процессора, предел мощности, уменьшает энергопотребление системы, нагрев цепи питания мосфетов и уровень шума системы охлаждения.Решиться на скальпирование дома — значит заказать делидер, от 400 рублей, ожидание доставки 20-40 дней, купить герметик, от 200 рублей, и купить жидкий металл, от 600 рублей. Если скальпировать не допустив ни одной ошибки, то стоить домашнее скальпирование будет ~ 1200р и займёт ~ 30 дней.
Цена риска — 28 990 рублей, это стоимость i7-8700K на момент написания статьи.
Не уверен, что стоит рисковать дорогим процессором ради 800 рублей выгоды, если, конечно, вами не движет жажда экспериментов =) Напишите нам в Мастерскую COREX, скальпируем за 2000 рублей в течение 1 часа с гарантией 1 год. Принимаем заказы по России.
Спасибо за внимание, и до новых встреч в следующих статьях!
Скальпированный Core i7-4770K буквально обрел вторую молодость — ferra Скальпирование Coffee Lake возвращает оверклокингу его изначальную суть: потратить меньше – получить больше — 3dnews Мы впервые смогли добиться стабильной работы CPU на 5,0 ГГц после замены TIM — hardwareluxx Теперь i7-8700K действительно похож на нормальный оверклокерский процессор — overclockers
Как сделать разгон процессора Intel Core i7
Нужно понимать, что разогнать можно не каждый процессор и не на каждой материнской плате. До шестого поколения процессоров Intel, был вариант разгона любого из них по шине. Но это тема другой статьи. В этой же статье вы узнаете, как сделать разгон процессора Intel Core i7.
Что значит разгон
Если исключить влияние архитектуры и количества ядер потоков, то последним главным фактором, оказывающим влияние на производительность процессора, является его частота.
Частота – это произведение множителя ЦП, умноженное на частоту шины материнской платы.
Частота шины равняется 100 МГц и остается неизменной. Разве что может незначительно колебаться. А вот множитель может изменяться.
В простое множитель может уменьшаться для экономии электроэнергии, а под нагрузкой увеличиваться, повышая частоту по всем ядрам до максимально возможной базовой частоты.
Например:
- Простой 37 x 100 = 3700 МГц.
- Нагрузка 47 x 100 = 4700 МГц.
Важно! Технология Intel Turbo Bust 2.0 заложена производителем во все процессоры и работает со всеми материнками. Она позволяет увеличить частоты ядер ЦП, но это увеличение базовой частоты, а не разгон.
Разгон – это увеличение частоты вручную, призванное повысить производительность процессора. По факту, разгон предполагает рост частоты чуть выше уровня Turbo Bust.
Требования для разгона
У Intel поддаются разгону частот ЦП с индексом «K» или «X» в конце названии модели. Например:
- 8600K;
- 8700K;
- 9700K;
- 7820X.
Если в названии чипсета (северного моста) материнской платы указана буква Z или буква X, то они поддерживают разгон. Например Intel:
- Z77;
- Z87;
- Z97;
- Z170;
- Z270;
- Z370;
- Z390;
- X79;
- X99;
- X299.
Остальные материнские платы этого делать не могут. Иногда, бывают исключения, но нужно смотреть спецификации к платам индивидуально.
Определение предела
Следует понимать, что выкручивание частоты ЦП до заоблачных цифр невозможно, так как кроме прочих факторов, частота прямо зависит от подаваемого на ЦП напряжения. Чем больше будет разгон, тем больше напряжение нужно подать на него. Если подать больше напряжения, то процессор станет сильнее нагреваться. Предельная частота процессоров Intel равна 100 градусов Цельсия.
При достижении температуры свыше, или по-простому – перегрева, процессор может отключаться, либо пропускать такты. Это можно сравнить с отлыниванием от работы, чтобы отдохнуть.
Пропускание тактов ЦП называется тротлинг.
Поэтому, чтобы обеспечить стабильную работу ЦП, рекомендуется держать его температуру на уровне не более 85 градусов Цельсия.
Суть разгона сводится к тому, чтобы частота была максимальной, а напряжение и температура были минимально возможными. В теории это и есть определение предела.
Так как все процессоры разные (даже выпущенные в один день и в одной партии), то нужные параметры вам нужно подобрать самостоятельно.
Необходимый софт
Сперва нужно определить, на что способна система охлаждения. Она – основной параметр в поддержании температуры процессора. Чем больше теплоты она способна отвести от нагреваемого ЦП, тем лучше. Для этого потребуется две программы:
- Стресс тест AIDA64.
- ПО мониторинга HWINFO 64.
Подробнее: Как узнать температуру процессора
Конечно, можно использовать и другие стресс-тесты для ЦП, но они задают слишком сильную нагрузку на него, которой не бывает в реальных условиях эксплуатации.
Для мониторинга напряжения можно использовать CPU-Z. Она более точно определяет этот показатель. Еще, CPU-Z при проведении стресс теста определит множитель в стоке и максимально возможную частоту в Turbo Bust.
Тестирование системы
Процесс тестирования:
- Запускайте все три программы.
- В AIDA64 нажмите «Сервис» — «Тест стабильности системы».
- Выберите тестирование только CPU и жмите «Старт».
- Спустя 10-15 минут можно делать выводы.
- В программе CPU-Z обратите внимание на показатели Core Speed и Multiplier.
- В программе HWINFO 64 смотрим что по температурам ядер. Если они выше 85 градусов, то предельный разгон без должного охлаждения невозможен и его придется поменять.
Подготовка к разгону
Выполнение разгона проводится в UEFI (BIOS) материнской платы:
- Включая компьютер, нажмите несколько раз клавишу Del для вызова меню UEFI.
- Перейдите в расширенный (классический) режим (англ. “Advanced Mode”).
- Отключите все параметры Intel, относящиеся к технологиям энергосбережения. В разгоне они будут мешать.
- Отключению подлежат:
— Intel Speed Shift Technology.
-CPU Enchanced Halt (C1E).
-C3 State Support.
-C6/C7 State Support.
-C8 State Support.-C10 State Support.
- Для выключение присвойте каждой статут Disabled.
- CPU Load-Line Calibration. Соответствие напряжения к увеличению нагрузки. Рекомендуется выбирать плоский уровень LLC. К сожалению, каждый производитель материнской платы называет уровни LLC как ему вздумается, и они могут не соответствовать представленному ниже графику.
- К счастью, большинство материнских плат рядом с этим параметром имеет график, показывающий направления и имя того или иного уровня. По нему можно сориентироваться, под каким именем указан плоский уровень LLC.
Выполняем разгон
Будем проводить разгон на процессоре Intel Core i7 8700k. Но на самом деле, инструкция подойдет для каждого ЦП, который умеет разгоняться.
- Сам разгон делается в разделах AI Tweaker или Extreame Tweaker в материнках ASUS.
- У AsRock это OC Tweaker в разделе CPU Configuration.
- В MSI – вкладка OC.
- В Gigabite раздел «Advanced Frequency Settings» — « Advanced CPU Core Settings».
- На некоторых платах нужно будет перевести регулировку частот (AIOverclocker Tunel) в ручной режим (Manual/Advanced/Expert).
Затем выставите значение CPU Core Ratio в положение «Sync All Cores» или «All Core». Это нужно, чтобы задать частоту на все ядра синхронизировано.
Далее, выставим значение множителя, которое указывалось CPU-Z для множителя в стресс-тесте AIDA64, начнем с него. Обычно, параметр выставляется в ячейке рядом, под названием 1-Core Ratio или All Core.
Следующий шаг, установка напряжения CPU Core Voltage или CPU Vcore Voltage Mode в режиме Manual (Override mode).
Начинайте с напряжений 1.15-1.2V.
После, жмите F10, затем Safe and Exit.
Алгоритм действий после разгона
Запускаем компьютер с загрузкой операционной системы. Если компьютер не завис, и система запустилась:
- Включите стресс-тест AIDA64 и с помощью HWINFO 64 мониторьте параметры 15-20 минут.
- Если тест пройден, зависаний и тротлинга не было, температура в норме, то можно поднять частоту еще на 100 МГц при том же напряжении. То есть, если был множитель 47, поставьте значение 48.
Когда компьютер зависает во время теста или же зависает во время включения компьютера:
- Зайдите в BIOS и поднимите немного напряжение.
- Если в биос штатным способом попасть не удается и компьютер показывает только черный экран – сбросьте его настройки до заводских. Для этого выключите компьютер из розетки и вытащите батарейку BIOS на несколько секунд.
- После сброса, верните все настройки на прежнее место, так как они собьются и поднимите напряжение на 1 сотую вольта. Например, 1.21 V.
- После увеличения напряжения попробуйте запустить ПК. Если все ОК. Возвращаемся к началу со стресс-тестом.
Максимальное напряжение, которое допустимо для домашнего разгона 1.4-1.45V. На практике для Intel выше 1.35V использовать не приходится. Потому как при этом напряжении не справляется система охлаждения.
Если вы путем экспериментов достигли отметки в 1.45 V, а с разгоном ничего не получается и вам не удается добиться стабильности на выбранной частоте, то есть два возможных сценария:
- Либо попробовать напряжение еще выше на свой страх и риск.
- Либо завершить разгон, остановившись на последних удачных параметрах.
Вернемся к температуре. Если она в какой-либо момент выходит за рамки 85 градусов, на это в целом можно повлиять такими способами:
- Поменять термопасту.
- Почистить кулер.
- Включить максимальную скорость вентиляторов.
Если не поможет – нужен новый кулер. Если же нет на это средств, останавливайтесь на предыдущих определенных стабильных параметрах и завершайте разгон.
В завершении, устройте двухчасовой стресс-тест системе. При обнаружении проблем со стабильностью (зависания, синий экран) рекомендуется вернуться к настройкам и увеличить напряжение, или снизить частоту.
Частота кэша
Есть еще один параметр, с которым нужно поработать после определения стабильного множителя, напряжения и температуры при разгоне. В процессорах Intel это частота кэша (CPU Cache). Она влияет на повышение взаимодействия внеядерных компонентов.
Здесь все также, как и в частоте процессора:
- Есть множитель CPU Cache Ratio.
- И напряжение CPU Cache Voltage.
На практике частота кэша на 30% меньше частоты ядер. Например, если вы разогнали процессор до 5 ГГц, то частоту кэша ставьте в пределах 4.5-4.7 ГГц. Можно попробовать выше, но обычно частоту кэша до параметров разогнанных ядер поднять не удается.
Напряжение для него подбирайте по аналогичному алгоритму разгона ядер ЦП, но с той разницей, что начать следует с 1.1V и завершить пределом 1.3-1.35V.
Важно! Некоторые платы Gigabite не имеют такого параметра как «напряжение кэша». Вам будет доступна только регулировка множителя, а напряжение будет подстраиваться автоматически.
После определения и выставления приемлемых и стабильных значений разгона, проверьте показатели двухчасовым стресс-тестом.
Сохранение параметров
Во многих платах есть профили, в которых можно хранить используемые настройки материнской платы.
Это поможет при сбросе BIOS. Чтобы не выставлять все руками, можно загрузить параметры из профиля. Или же использовать два профиля: с разгоном и без него.
Видео
Разгон процессора — это кропотливое занятие, требующее времени и терпения. Ознакомившись с материалом и алгоритмом действий, проблем с увеличением мощностей процессора у вас не возникнет. Не бойтесь и пробуйте. Опыт приходит с практикой.
Last Updated on 09.10.2019 by artikus256
Overclockers.ru: Раскрываем разгонный потенциал Haswell: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-4770K
Оглавление
Вступление
Все помнят, что при переходе на более тонкий технический процесс (от Sandy Bridge к Ivy Bridge) температура процессорных ядер в нагрузке не только не упала, но и увеличилась. Конечно, в первую очередь огромную роль играет площадь отвода тепла. Если она каждый раз уменьшается, то не приходится удивляться росту температуры.
анонсы и реклама
Так, в приведенном выше примере впоследствии выяснилось, что львиная доля всех теплопотерь приходится на термоинтерфейс, который компания Intel стала использовать вместо припоя. Причины такого решения производителя кроются во внутренней конкуренции. В то время как Sandy Bridge легко штурмует 5 ГГц, на Ivy Bridge уже 4.5 ГГц считается за счастье.
С выпуском новых процессоров Haswell ситуация повторилась. Однако она усугубилась тем, что в само ядро дополнительно интегрировали контроллер питания и переработали графическую подсистему.
Сами же крышки и термоинтерфейс остались без изменений. Поэтому разгон новых ЦП стал вообще нелегким занятием. Не успеешь поставить напряжение на ядрах 1.
23 В и частоту в 4500 МГц, как наступает троттлинг и вся дальнейшая работа идет вхолостую.
Что же делать в такой ситуации человеку, который хочет снизить температуру и разогнать свой процессор еще хотя бы на 300 МГц? СВО? Нет, к сожалению, она не успеет отвести тепло, тут нужны отрицательные температуры, а это или фазовый переход (проще говоря, «фреонка»), или вовсе стакан и азот. Если в первом случае еще можно запустить систему на постоянной основе, не забывая о конденсате, который может появиться где угодно (даже под крышкой), то с постоянным доливом жидкого газа куда сложнее.
Но есть и третий вариант – снять крышку процессора и заменить его термоинтерфейс.
Методы съема теплораспределительной крышки
Неужели их несколько? Да, это так. Не столь давно мне довелось узнать об этом, а на страницах нашего форума (а конкретнее в этой теме) происходят активные дискуссии, где пользователи делятся друг с другом не только опытом и знаниями, но и примерами успешных и не очень результатов по снятию крышки.
Тем не менее, на заре появления моделей Ivy Bridge мне удалось «обезглавить» Intel Core i5-3570K при помощи лезвия. Тогда я даже не подозревал, что вариантов может быть несколько, а мой оказался самым опасным.
Лезвие.
Суть этого метода проста до безобразия – тонким лезвием разрезается герметик, которым приклеена теплораспределительная крышка к подложке процессора. Спешу огорчить: канцелярский нож и лезвие от бритвенного станка не подойдут, поскольку они толстые и просто не пролезут.
Здесь не нужно особо усердствовать, действовать надо аккуратно. Мне для операции подошло одно из лезвий из одноразовой сменной кассеты. Оно тоньше, и в этом тоже кроется одна из проблем: оно становится очень гибким.
Работать таким лезвием опасно потому, что можно повредить подложку, на поверхности которой находится множество мелких дорожек.
Чик, и контроллера памяти нет, чик, и PCI-e пропал, и это еще полбеды по сравнению с потерей всего процессора.
Этот же метод я хотел использовать на новеньком i7-4770K, но даже самое тонкое лезвие не протиснулось между крышкой и подложкой. Но унывать рано, самое время обратиться к поисковым системам с вопросом, разрешающим мою проблему. Благодаря им было найдено еще два метода.
Удар молотком.
Очень сложная, и не менее опасная, на мой взгляд, процедура. Для этого эксперимента нам понадобятся тиски, деревянный брусок и молоток, желательно все-таки резиновый. Дальше все просто. Тиски крепятся к столу или верстаку, в них зажимается процессор крышкой вниз по такой схеме, взятой со страниц нашего форума:
Захват лучше производить до выступов, к которым прижимается рамка сокета. Если зажать ближе к подложке, то будет большая вероятность ее повреждения, а так для маневров еще остается расстояние. Берем брусок из не очень твердого сорта дерева (в моем случае это оказалась сосна).
Отпиливаем очень ровно, чтобы не было перекосов ни в одну из сторон, а особенно по углам, поскольку придется бить и бить достаточно сильно. Опять же именно по этой причине лучше взять резиновый молоток и больше раз ударить им, чем один раз сделать это обычным и повредить печатную плату процессора.
За тисками лучше постелить какой-нибудь мягкий материал, например, махровое полотенце.
В качестве обкатки технологии перед такой же процедурой на i7-4770K я проводил эту операцию на Intel Core i5-3450.
Правда, стоит отметить, что для последнего это бессмысленно, хотя бы потому, что никакого разгона там нет, а для охлаждения хватает и штатного термоинтерфейса.
В любом случае следует помнить, что губки тисков должны быть параллельны процессорному кристаллу, как показано на примере выше. Там же обозначено место удара.
Начинаем процедуру. Крышку нужно сразу зажать очень крепко, ведь от ударов может образоваться перекос и вся сила будет распределяться неравномерно. Подносим брусок и наносим легкий удар. Ничего не происходит. Удар сильнее – то же самое. Опытным путем выясняется, что силу ударов сдерживать не надо.
Страшно, особенно когда видишь, как начинает вдавливаться древесина. После седьмого сильного удара процессор отлетел сначала в стену, потом в коробку и затем ударился об стол. Да, такой вот пинг-понг. Поэтому нужно оборудовать место заранее.
Однако лупить так Haswell у меня не поднималась рука и было решено попробовать еще один метод.
Сдвиг.
Правду говорят, что все гениальное – просто. Зачем нужно было молотком через брусок бить по подложке процессора? То угол замнется, то она сама сломается от такого усердия.
А ведь у представителей Haswell под крышкой находятся еще и конденсаторы, любезно размещенные там компанией Intel (нарочно, чтобы отбить охоту снимать крышку?).
Вдруг после очередного подхода они ударятся об крышку и их срежет? Куда проще воспользоваться только одними тисками и зажимать с одной стороны крышку, а с другой подложку.
Как можно видеть, схема поменялась не очень сильно и теперь молоток совсем не нужен. Чтобы не повредить хрупкие края печатной платы CPU, лучше всего в месте ее касания губку тисков обклеить каким-нибудь мягким материалом. В моем случае использовалась обычная изолента. Крышка снова смотрит вниз и чем меньше угол наклона, тем сложнее повредить подложку.
Постепенно начинаем закручивать тиски и чувствуем, что образовалось напряжение. Очень медленно начинаем крутить дальше, делая небольшие паузы после четверти оборота (зависит от модели тисков). После одной из таких передышек крышка сдвинулась сама от образовавшегося напряжения, но ничего не упало и не отскочило.
Все произошло очень плавно, именно поэтому данный метод с моей точки зрения наиболее безопасный. Ничего не упало потому, что сверху выступ крышки держится на одной губке, а на другой в изоленту впился край печатной платы. Почему же теплорассеиватель не упал вниз? Причина проста – он остался держаться на части герметика и его пришлось аккуратно оторвать.
А что дальше? Ацетоном или растворителем на его основе счищаем герметик. Я воспользовался крупной пластиковой стяжкой кабелей, для этих целей она была весьма удобна.
Силовые элементы, которые находятся рядом с кристаллом Haswell, необходимо чем-нибудь заизолировать на тот случай, если на них попадет жидкий металл, проводящий электричество. Для этого подойдет тот же самый герметик, которым сверху тонким слоем аккуратно замазываются все конденсаторы и пустые площадки рядом.
Дальше нам понадобится жидкий металл ЖМ-6 или Coollaboratory Liquid PRO. Конечно, можно обойтись и простой термопастой, но результат будет хуже. Прежде чем наносить жидкий металл, нужно хорошенько обезжирить поверхность, иначе он будет лежать шариком. Тонким слоем нужно намазать как сам кристалл, так и место контакта на крышке.
Затем по периметру крышки наносим герметик. Кладем подложку с кристаллом на сокет материнской платы и накрываем крышкой сверху. Выравниваем и закрываем механизм крепления процессорного разъема. Спустя два-три часа все будет готово. Стоит отметить, что при вулканизации герметик расширяется и поэтому прижим необходим, иначе может образоваться большой зазор между крышкой и кристаллом.
Что такое скальпирование процессора
Егор Морозов — 19 июня 2017, 11:30
Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.
Внутреннее устройство процессора
Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем? Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа): 
Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:
И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера: 
Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс. Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств. Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:
И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.
Какие процессоры следует скальпировать
Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.
Скальпирование в домашних условиях
На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:
Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.
В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать.
Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом.
AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.
Intel Skylake: тесты разгона Core i7-6700k
Поскольку Intel, как уже всем известно, для процессоров Skylake и Kaby Lake отказалась от интегрированного стабилизатора напряжений (FIVR, Fully Integrated Voltage Regulator), производителям материнских плат приходится добавлять собственные стабилизаторы напряжений, которые должны обеспечивать достаточные возможности для разгона. В результате разгон вновь существенно зависит от возможностей материнской платы. Вместе с тем изменение схемы питания означает, что некоторые напряжения и взаимосвязи, которые оказывали существенное влияние на поведение Haswell, теперь остались в прошлом. Можно сказать, что разгон стал несколько проще (по сравнению со старыми поколениями Sandy Bridge и Ivy Bridge). Также вернулись эффекты Loadline Vdrop и Vdroop. Новичков могут несколько запутать «разные» значения Vcore (UEFI Windows Idle, реальные значения Windows в режиме бездействия и Windows под нагрузкой).
Под Vdrop понимают разницу между напряжением, выставленным в UEFI BIOS, и реальным напряжением под Windows в режиме бездействия. Например, если в UEFI выставлено фиксированное напряжение Vcore (скажем, 1,2 В), под Windows мы получим несколько иное значение, как правило, немного меньше (скажем, 1,176 В вместо 1,2 В, выставленных в BIOS).
Данный феномен и называется Vdrop. Феномен Vdroop связан с разницей напряжений Intel Loadline VCore в режиме бездействия и под полной нагрузкой. Если взять наш пример, то напряжение 1,176 В в режиме бездействия под нагрузкой может упасть до 1,120 В.
Падения Vdrop и Vdroop сделаны намеренно, чтобы «сгладить» пики напряжений при изменении нагрузок, а также продлить срок службы CPU и подсистемы питания.
Данной особенности противодействует технология LLC (Load Line Calibration). Она предотвращает падение напряжений под нагрузкой в зависимости от выставленного уровня.
Функция LLC довольно полезна, поскольку при активной LLC в UEFI достаточно выставить 1,3 В, чтобы получить реальные 1,3 В, иначе пришлось бы выставлять 1,4 В в UEFI (при нормальном режиме Intel Loadline).
Но не следует забывать, что при использовании LLC и изменении нагрузки возможны пики напряжений, которые существенно превышают уровень, выставленный в UEFI.
И они могут быть больше, чем в обычном режиме UEFI с завышенным напряжением (с Intel Loadline).
На материнской плате ASRock Z170 Extreme6 технология LLC реализована следующим образом:
- В UEFI для тестов Load Line Calibration мы выставляли напряжение Vcore 1,30 В.
- Мы получили следующие значения:
- LLC Level 1: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,312 В под нагрузкой (-0,012 В Vdroop)
- LLC Level 2: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,296 В под нагрузкой (0,004 В Vdroop)
- LLC Level 3: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,265 В под нагрузкой (0,036 В Vdroop)
- LLC Level 4: 1,28 В в режиме бездействия (0,02 В Vdrop) и 1,216 В под нагрузкой (0,084 В Vdroop)
Как можно видеть, LLC Level 1 существенно сглаживает эффект Intel Loadline (особенно под нагрузкой), мы получаем даже увеличение VCore вместо падения. Так что мы рекомендуем избегать LLC Level 1 при выставлении VCore на очень высокие значения. LLC Level 4 соответствует реализации Load Line Calibration по спецификациям Intel.
Важные напряжения
Перейдем к рассмотрению напряжений и их корректного использования.
Конечно, основным напряжением можно назвать VCore, то есть напряжение ядер CPU. Оно обеспечивает питание вычислительных ядер и напрямую влияет на результаты разгона (тактовую частоту CPU).
В документации 6-го поколения процессоров Core указано максимально допустимое напряжение ядер 1,52 В, однако оно соответствует состоянию без разгона, а также значению в UEFI без LLC.
Если учитывать технологию Intel Loadline, то под Windows и под нагрузкой напряжение составляет 1,436 В.
Но все же с учетом 14-нм техпроцесса и работы в режиме 24/7 лучше для VCore не превышать планки 1,35 В (да и такой уровень должен сопровождаться достаточным охлаждением CPU. Кроме того, даже при таком уровне следует помнить о возможном выходе из строя CPU и существенном снижении срока службы.
Следующие значимые напряжения – VCCIO и VCCSA, влияющие на оперативную память и ее частоту. Дополнительного входного напряжения (которое значилось VCCin или Input Voltage), знакомого нам по процессорам Haswell и Haswell Refresh (Devil's Canyon), больше нет. Отдельного напряжения кэша тоже не предусмотрено – кэш и ядра работают на одном напряжении.
Ниже мы привели краткий обзор отдельных напряжений, а также привели стандартные и максимальные рекомендованные значения:
| VCore (напряжение ядер) | Зависит от CPU (макс. рекомендованное ~1,35 В) |
| VCCIO (VTT/IMC/I/O) | 0,95 В (макс. рекомендованное от 1,15 до 1,25 В) |
| VCCSA (SA/IMC) | 1,05 В (макс. рекомендованное от 1,15 до 1,25 В) |
| VDIMM (RAM) | 1,2 В (макс. рекомендованное от 1,26 до 1,35 В) |
| PCH Voltage (чипсет) | 1 В (макс. рекомендованное до 1,15 В) |
| VCCPLL (PLL) | 1 В (макс. рекомендованное до 1,1 В) |
| VCCST (Standby) | 1 В (макс. рекомендованное до 1,1 В) |
Судя по нашему опыту, напряжения VCCIO и VCCSA можно оставлять на значениях по умолчанию до частоты памяти 2.800 МГц. Только при повышении тактовой частоты памяти напряжения имеет смысл увеличить до уровня с 1,1-1,15 В. Вторичные напряжения имеет смысл смотреть, если в тестах нагрузки Prime будут наблюдаться частые «вылеты» или завершения процессов по отдельным ядрам.
Новый уровень свободы – отвязка BCLK
Ещё одним новшеством платформы Skylake стала отвязка базовой эталонной частоты от частоты PCIe. Подобная привязка серьезно ограничивала возможности разгона, в зависимости от CPU и материнской платы можно было рассчитывать на разгон BCLK всего на 3-8%.
У новых процессоров Skylake (по крайней мере, с разблокированным множителем «K») частота PCIe не связана с базовой частотой. В результате BCLK можно выставлять сравнительно свободно, поскольку влияния на другие частоты нет. Возможно, скажем, увеличение BCLK до 300-350 МГц с воздушным или водяным охлаждением.
Самое большое преимущество подобной отвязки заключается в разнообразии способов, с помощью которых можно достичь нужной тактовой частоты. Например, если вы хотите разогнать CPU до 4.
500 МГц, то можно выбрать множитель 15 (и частоту 300 МГц BCLK) или множитель 53 (и частоту 85 МГц BCLK). Так что оверклокеры получают больше свободы, чем раньше.
Можно выставлять и непривычные тактовые частоты, например, 4.550 МГц.
Разницу по производительности между двумя способами вряд ли стоит ожидать. Но мы получаем интересные возможности для экстремального разгона и тестов, так как можно пытаться выжимать последние мегагерцы. Для обычных пользователей, как мы уже упомянули, мы получаем просто больше степеней свободы.
Intel Skylake: тесты разгона Core i7-6700kТестовая конфигурация и методика тестирования
Разгон I7 4770K +30% к FPS
Всем привет, сегодня у нас на разгоне 4 ядерный, восьми поточный i7 4770K.
Разгон I7 4770K будет проходить на материнской плате ASUS Z87-PRO. Данный разгон идентичен для всех процессоров поколения Haswell и процессоров intel в целом.
https://www.youtube.com/watch?v=Uz1hevFgb0M\u0026t=64s
Разгонять процессор Intel будем ради повышения минимального и среднего FPS в играх, а так же производительности в профессиональных программах.
Мы не будем покорять рекордов оверклокинга, это будет разгон 4770K который сможет позволить себя каждый обладатель данного процессора и бюджетной материнской платы. Вот только боксовый кулер придётся заменить на что то посерьезней, т.к. этот процессор без скальпинга греется очень сильно. Но об этом позже.
Перейдем к тестовой конфигурации …
Тестовая конфигурация для разгона 4770K
- Процессор: I7 4770K поколение Haswell, 4 ядра, 8 потоков, на частоте до 3.9 GHz в турбобусте. TDP 84W.
- Материнская плата: Asus Z87-PRO. Сокет 1150 LGA.
- Система охлаждения: beQuiet Dark Rock 4 с теплоотводом до 200W.
- Оперативная память: Corsair VENGEANCE. Kit на 16 Gb четырьмя стиками по 4 на заводской частоте 1600 MHz в двухканальном режиме.
- Видео карта от AMD: MSI RX5700XT Gaming. Я сознательно взял мощную карту, что бы у нас не было упора в видеокарту. И мы смогли увидеть результат разгона процессора на максимальных настройках.
- SSD: Kingston A400 на 240 Gb. Под операционную систему Windows 10.
- HDD: Western Digital Blue 1TB с оборотом шпинделя 7200rpm и кэшем на 64MB под игры.
- Блок питания: ZALMAN ZM700-SV на 700W.
Наставления и рекомендации перед разгоном Haswell
- Частоты и вольтажи которые были стабилизированы на тестируемом стенде, не факт что так же стабильно будут работать у вас. И вам возможно придётся подбирать частоты и вольтажи под вашу материнскую плату и процессор, даже если они идентичны.
- Убедитесь что ваше охлаждение способно отводить хотя бы 200 ват тепла.
- Будьте готовы к тому, что система будет вести себя не стабильно, вылетать в синий экран, зависать, мерцать и тормозить в момент входа в систему. Это нормальный явления при разгоне.
- Помните, что вы это делаете на свой страх и риск, я дам условно безопасные значения вольтажей и частот, выше которых желательно не заходить.
- Потеря кадров при записи ShadowPlay составляет в среднем 3 кадра. Так же я не претендую на точность показаний FPS.
Но динамику изменения кадров вы увидите наглядно.
Базовые показатели системы в биос (из коробки)
Если вы еще ничего не меняли, то по дефолту у нас будут такие значения:
- Частота процессора (CPU): 3.5GHz с турбобустом до 3.9GHz.
- Оперативная память (RAM): 1333MHz.
Оперативная память 1333MHz, именно с такой частотой наша память заводится по умолчанию в биос. Не смотря на то, что память имеет 1600MHz по паспорту, она будет работать на частоте 1333Mhz.
Тестировать будем на максимальных настройках графики. Именно с этой целью была взята мощная видео карта. Если вам интересны показатели разогнанного I7 4770k с более доступными картами, у меня на канале есть видео с RX580 на 8GB и GTX 1660 Super.
Тесты будут проводится в разрешении FULL HD, на максимальных пресетах графики. Давайте посмотрим на что способна такая конфигурация из коробки.
Тесты I7 4770K в дефолтном состоянии (до разгона)
Cinebench R20 (дефолтные настройки bios)
Cinebench R20
Результаты:
- На одно ядро (sigle core): 335
- В много потоке (multi core): 1664
Corona 1.3 Benchmark (дефолтные настройки bios)
Corona 1.3 Benchmark
Рендеринг сцены за 4 минуты 55 секунд.
Aida 64 Cash & Memory Benchmark (дефолтные настройки bios)
Тест памяти в AIDA 64
Скорость записи в оперативную память составляет 20881 MB/s, скорость чтения 19697 MB/s. Напомню, это при частоте 1333 MHz. Тайминги 9-9-9-24 CR1.
The Witcher: Wild Hunt (дефолтные настройки bios)
Минимальный и средний FPS в The Witcher: Wild Hunt (default)
Максимальные настройки графики:
- 1% Low — 64 fps
- AVG — 98 fps
Shadow Of The Tomb Rider (дефолтные настройки bios)
Минимальный и средний FPS в Shadow Of The Tomb Rider (default)
Максимальные настройки графики:
- 1% Low — 58 fps
- AVG — 87 fps
Battlefield V (дефолтные настройки bios)
Минимальный и средний FPS в Battlefield V (default)
Максимальные настройки графики:
- 1% low — 58 fps
- AVG — 99 fps
Выводы
В целом не плохо. Но давайте сделаем еще лучше!
Разгон I7 4770K
- Не забудьте что бы в Windows был включен профиль питания — Высокая производительность, который можно изменить в Панели управления в разделе «Электропитание».
- Заходим в биос (Del or F2) ????
- Начнем с разгона процессора.
- Наша цель — 4400МHz, для этого нужно поднять множитель частоты и подобрать напряжение.
Почему именно такая частота? Данная частота является оптимальной по максимальному приросту производительности и возможности удерживать процессор в заявленных температурах.
https://www.youtube.com/watch?v=Uz1hevFgb0M\u0026t=227s
Даже для такой частоты нам нужен уже практически топовый кулер, только он сможет держать заявленные 71 градус. Дальше в играх вы увидите как Dark Rock 4 еле еле справляется с этой задачей. А это на минуточку пред топовый кулер компании с TDP 200W.
Все что выше, потребует от вас топовых систем охлаждения, а частота 4550 и выше уже водяное охлаждение. Если процессор скальпирован, то возможно все не так печально. Тротлинг у процессоров семейства Haswell включается на температуре 90 градусов.
А некоторые считают что FX на 4.7GHz со своими 60 градусами печка… Они точно не гнали процессоры от intel.
Еще один момент, процессоры Haswell имеют очень большой разброс в разгонном потенциале, даже в рамках одного батча. Т.е. некоторые экземпляры могут взять 4600MHz а некоторые не смогут стабильно и 4200MHz. Но большинство процессоров без проблем берут 4400 MHz только на разных напряжениях.
Мой батч процессора L316C873.
Разгон частоты процессора (CPU overclocking)
На материнских платах Asus в разделе AI Tweaker параметр Ai Overclock Tuner, переключаем в положение Manual (по умолчанию биос предлагает режим Auto).
Нам нужно изменить множитель частоты процессора в том же разделе AI TWEAKER. Ищем параметр CPU Ration, переключаем в положение Sync All Cores.
В качестве коэффициента, я поставил 44, у меня это соответствует 4400MHz. У вас коэффициенты возможно будут работать по другому, и значения будут отличатся. Я не разгонял процессор на других материнских платах. Будьте внимательны.
Подбираем напряжение для процессора
Ищем CPU Core Voltage в том же разделе.
Переключаем в режим Manual Mode и в CPU Core Voltage Override вводим значение вольтажей.
В моем случае, я добился стабильной работы процессора на частотах 4400 МHz с напряжением 1.185 вольт.
В такой конфигурации процессор проходит стресс тест AIDA и стабильно работает в играх и монтажных программах.
При подборе напряжения, нужно найти минимально стабильный вольтаж при котором сохраняется стабильная работа процессора под нагрузкой, понижая или повышая вольтаж на один шаг.
Для процессоров Haswell я бы не ставил вольтаж выше 1.250 тысячных вольт. Это уже может быть не безопасно, и потребует серьезной системы охлаждения.
Как подобрать напряжение?
Я рекомендую поставить 1.2 вольт и понижать его, пока не добьетесь стабильной работы. Если 1.2 со старту мало, ставьте 1.250 и начинайте понижать вольтаж. Это значение мы ставим что бы он гарантированно работал. Если 1.250 недостаточно, значит частота в 4.4Ghz для вас скорее всего будет непосильной, и начинайте откатываться на более низки частоты.
На более низкой частоте, все то же самое. Алгоритм думаю понятен.
Но постарайтесь найти такую частоту, при которой i7 4770K не потребует больше 1.2 вольта. Даже если это меньше 4400MHz.
При разгоне процессоров интел, есть такой показатель как кольцевая шина Ring. Ее мы не будем гнать, так как она в процессорах Haswell не будет узким местом .
Мой результат:
Advanced Mode / Ai Overclock Tuner / ManualAdvanced Mode / CPU CORE RATION / Sync All Cores / 44Advanced Mode / CPU Core Voltage Override / 1.185
Разгон частоты оперативной памяти (RAM overclocking)
Переходим к разгону оперативной памяти.
Разгонять память будем до 2133MHz. Вы можете не останавливаться на данной частоте и взять планку в 2300 или выше, если ваш кит позволит это сделать. Тайминги я не трогал. До разгона тайминги 9-9-9-24.
Тот же ADVANCED MODE / AI TWEAKER / DRAM Frequency — выставляем DDR3-2133MHz.
Из коробки память работает на напряжении 1.5 вольт. Стабильной работы памяти получилось добиться на 1.6 вольт.
- За напряжение отвечает параметр DRAM Voltage подраздела AI TWEAKER.
- Тайминги после разгон — 11-13-13-35.
- Протестируйте стабильность работ в стресс тесте AIDA, либо в играх в течении 5-10 минут.
- Мои результаты:
Разгон оперативной памяти. ADVANCED MODE / AI TWEAKER / DRAM FrequencyDRAM Voltage
Протестируйте стабильность работ в стресс тесте памяти AIDA 64, либо в играх в течении 5-10 минут.
Результат разгона I7 4770K
Cinebench R20
Результат в Cinebench R20
Результаты:
- На одно ядро (sigle core): 448 балов
- В много потоке: 2083 балов
В одно поточных вычислениях процессор стал лучше на 24.77%, в много потоке на 25.18%.
Corona 1.3 Benchmark
Результат в Corona 1.3 Benchmark
Рендеринг сцены ускорился на 29.54%.
Aida 64 Cash & Memory Benchmark
Результат в AIDA 64
Скорость записи в оперативную память составляет 31832 MB/s, скорость чтения 33244 MB/s.
Это уже при частоте памяти 2133 MHz, с таймингами 11-13-13-35. До разгона оперативной памяти, тайминги были 9-9-9-24. Результаты отличные. Скорость записи выросла на 59.42%, скорость чтения на 59.20%.
The Witcher: Wild Hunt
Результат разгона i7 4770k в The Witcher: Wild Hunt
Максимальные настройки графики:
- 1% Low — 83 fps
- AVG — 121 fps.
Отличный результат прироста минимального FPS на 29.68%, среднего на 23.46%.
Shadow Of The Tomb Rider
Результат разгона i7 4770k в Shadow Of The Tomb Rider
Максимальные настройки графики:
- 1% low — 86 fps
- AVG — 115 fps
Внушительный прирост, по минимальному fps на 48.27%, по среднему 32.18%.
Battlefield V
Результат разгона i7 4770K в Battlefield V
Максимальные настройки графики:
- 1% low — 61 fps
- AVG — 119 fps
Подводим итоги разгона Haswell
Средний прирост составил практически 30%. Что является отличным результатом. При этом на разгон 4770K ушло не больше 2х часов. Единственное что нужно будет обновить, это систему охлаждения процессора.
Смотрите другие видео по процессору i7 4770K:
Intel Core i7-6700K vs Core i7-4770K
- Интерфейс
- Частота ядра
- Объем видеопамяти
- Тип памяти
- Частота памяти
- Максимальное разрешение
- Интерфейс
- Частота ядра
- Объем видеопамяти
- Тип памяти
- Частота памяти
- Максимальное разрешение
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i7-6700K и Core i7-4770K, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 726 | 898 |
| Соотношение цена-качество | 6.55 | 3.25 |
| Тип | Десктопный | Десктопный |
| Серия | Intel Core i7 (Desktop) | Intel Core i7 (Desktop) |
| Кодовое название архитектуры | Skylake (2015−2016) | Haswell (2013−2015) |
| Дата выхода | 1 августа 2015 (6 лет назад) | 2 июня 2013 (9 лет назад) |
| Цена на момент выхода | $339 | $399 |
| Цена сейчас | 281$ (0.8x) | 167$ (0.4x) |
Соотношение цена-качество
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Характеристики
Количественные параметры Core i7-6700K и Core i7-4770K: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core i7-6700K и Core i7-4770K, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 4 | 4 |
| Потоков | 8 | 8 |
| Базовая частота | 4.00 ГГц | 3.50 ГГц |
| Максимальная частота | 4.2 ГГц | 3.9 ГГц |
| Кэш 1-го уровня | 64K (на ядро) | 64K (на ядро) |
| Кэш 2-го уровня | 256K (на ядро) | 256K (на ядро) |
| Кэш 3-го уровня | 8 Мб (всего) | 8 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 14 нм | 22 нм |
| Размер кристалла | 122 мм2 | 177 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 64 °C | нет данных |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | 72 °C |
| Количество транзисторов | 1750 млн | 1,400 млн |
| Поддержка 64 бит | + | — |
| Совместимость с Windows 11 | — | — |
| Свободный множитель | + | + |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core i7-6700K и Core i7-4770K с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего.
Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона.
Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Сокет | FCLGA1151 | FCLGA1150 |
| Энергопотребление (TDP) | 91 Вт | 84 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core i7-6700K и Core i7-4770K технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | нет данных |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | нет данных |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | + | — |
| Idle States | + | нет данных |
| Thermal Monitoring | + | + |
| SIPP | — | — |
Технологии безопасности
Встроенные в Core i7-6700K и Core i7-4770K технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
| TXT | — | нет данных |
| EDB | + | нет данных |
| Secure Key | + | нет данных |
| MPX | + | нет данных |
| Identity Protection | + | + |
| SGX | Yes with Intel® ME | нет данных |
| OS Guard | + | нет данных |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core i7-6700K и Core i7-4770K технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | нет данных |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | нет данных |
Поддержка оперативной памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i7-6700K и Core i7-4770K. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3, DDR4 | DDR3 |
| Допустимый объем памяти | 64 Гб | 32 Гб |
| Количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Пропускная способность памяти | 34.1 Гб/с | нет данных |
| Поддержка ECC-памяти | — | — |
Встроенное видео — характеристики
Общие параметры встроенных в Core i7-6700K и Core i7-4770K видеокарт.
| Видеоядро | Intel HD Graphics 530 | — |
| Объем видеопамяти | 64 Гб | — |
| Quick Sync Video | + | — |
| Clear Video | + | — |
| Clear Video HD | + | — |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 ГГц | — |
| InTru 3D | + | — |
Встроенное видео — интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в Core i7-6700K и Core i7-4770K видеокартами интерфейсы и подключения.
| Максимальное количество мониторов | 3 | — |
| eDP | + | — |
| DisplayPort | + | — |
| HDMI | + | — |
| DVI | + | — |
Встроенное видео — качество изображения
Доступные для встроенных в Core i7-6700K и Core i7-4770K видеокарт разрешения, в том числе через разные интерфейсы.
| Поддержка разрешения 4K | + | — |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096×2304@60Hz | — |
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096×2304@60Hz | — |
| Максимальное разрешение через VGA | N/A | — |
Встроенное видео — поддержка API
Поддерживаемые встроенными в Core i7-6700K и Core i7-4770K видеокартами API, в том числе их версии.
Периферия
Поддерживаемые Core i7-6700K и Core i7-4770K периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | 3.0 | до 3.0 |
| Количество линий PCI-Express | 16 | 16 |
Это результаты тестов Core i7-6700K и Core i7-4770K на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Общая производительность в тестах
Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
- Cinebench 10 32-bit single-core
- 3DMark06 CPU
- WinRAR 4.0
- TrueCrypt AES
- x264 encoding pass 2
- x264 encoding pass 1
- wPrime 32
- Cinebench 11.5 64-bit multi-core
- Cinebench 11.5 64-bit single-core
- Cinebench 10 32-bit multi-core
- Passmark
- 3DMark Fire Strike Physics
- GeekBench 5 Single-Core
- GeekBench 5 Multi-Core
Cinebench R10 — сильно устаревший бенчмарк для трассировки лучей для процессоров, разработанный авторами Cinema 4D — компанией Maxon. Версия Single-Core использует один процессорный поток для рендеринга модели футуристического мотоцикла.
3DMark06 — устаревший набор бенчмарков на основе DirectX 9 авторства Futuremark. Его процессорная часть содержит два теста, один из которых просчитывает поиск пути игровым AI, другой эмулирует игровую физику с использованием пакета PhysX.
WinRAR 4.0 — устаревшая версия популярного архиватора. Она содержит внутреннюю проверку скорости, используя максимальное сжатие алгоритмом RAR на больших объемах случайно сгенерированных данных. Результаты измеряются в килобайтах в секунду.
TrueCrypt — это более не поддерживаемая разработчиками программа, которая широко использовалась для шифрования разделов диска «на лету». Она содержит несколько встроенных тестов производительности, одним из которых является TrueCrypt AES. Он измеряет скорость шифрования данных с помощью алгоритма AES. Результатом теста является скорость шифрования в гигабайтах в секунду.
x264 Pass 2 — более медленный вариант бенчмарка сжатия видеоданных алгоритмом MPEG4 x264, в результате чего получается выходной файл с переменной скоростью передачи данных. Это приводит к лучшему качеству результирующего видеофайла, так как более высокая скорость передачи используется тогда, когда она нужна больше. Результат бенчмарка по-прежнему измеряется в кадрах в секунду.
В бенчмарке x264 используется метод сжатия MPEG 4 x264 для кодирования образца видео в формате HD (720p). Pass 1 — более быстрый вариант, который производит выходной файл с постоянной скоростью передачи данных. Его результат измеряется в кадрах в секунду, то есть сколько в среднем кадров исходного видеофайла было закодировано за одну секунду.
wPrime 32M — математический многопоточный процессорный тест, который вычисляет квадратные корни из первых 32 миллионов целых чисел. Его результат представляет из себя время в секундах, за которое были завершены вычисления, так что чем меньше результат бенчмарка, тем быстрее работает процессор.
Cinebench Release 11.5 Multi Core — вариант Cinebench R11.5, использующий все потоки процессора. В данной версии поддерживается максимум 64 потока.
Cinebench R11.5 — старый бенчмарк разработки Maxon. авторов Cinema 4D. Он был заменен более поздними версиями Cinebench, в которых используются более современные варианты движка Cinema 4D. Версия Single Core загружает один процессорный поток трассировкой лучей, отображая глянцевую комнату, полную кристаллических сфер и источников света.
Cinebench Release 10 Multi Core — вариант Cinebench R10, использующий все потоки процессора. Возможное количество потоков в этой версии ограничено 16.
Passmark CPU Mark — широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе — вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core — это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность.
Производительность Core i7-6700K и Core i7-4770K в майнинге криптовалют. Обычно результат измеряется в мхэш/c — количество миллионов решений, генерируемых видеокартой за одну секунду.
| Bitcoin / BTC (SHA256) | 55 Mh/s | 7.1 Mh/s |
| Рейтинг производительности | 8.46 | 6.72 |
| Новизна | 1 августа 2015 | 2 июня 2013 |
| Стоимость | $339 | $399 |
| Максимальная частота | 4200 | 3900 |
| Базовая частота | 4000 | 3500 |
| Технологический процесс | 14 нм | 22 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 91 Ватт | 84 Ватт |
Исходя из результатов тестов, Technical City рекомендует процессор
Intel Core i7-6700K
Если у вас остались вопросы по выбору между Core i7-6700K и Core i7-4770K — задавайте их в х, и мы ответим.
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
Здесь Вы можете посмотреть оценку процессоров пользователями, а также поставить свою оценку.
Оцените Intel Core i7-6700K по шкале от 1 до 5 баллов:
Оцените Intel Core i7-4770K по шкале от 1 до 5 баллов:
Здесь можно задать вопрос о процессорах Core i7-6700K и Core i7-4770K, согласиться или не согласиться с нашими оценками, или сообщить об ошибках и неточностях на сайте.
Загрузка...
