Westmere где-то рядом: Intel представляет первые 32 нм чипы Arrandale и Clarkdale

Стоит признать, масштаб очередного стратегического мероприятия корпорации Intel впечатлил.

И даже не столько площадями огромного выставочного центра Moscone, возведенного в сердце Сан-Франциско в 1981 году в честь мэра города Джорджа Москона, или количеством технологических сессий, презентаций и числом партнеров, представлявших свои новинки на базе решений Intel, сколько качественным и повсеместным охватом фактически всех сегментов ИТ — мобильного, настольного и серверного; пользовательского и корпоративного; исследовательского и научного; медицинского и автомобильного… Словом, полупроводниковому гиганту удалось достигнуть главной цели данного мероприятия — стать (хотя бы на неделю) настоящим «спонсором будущего».

Впрочем, не стоит забывать, что IDF (Intel Developer Forum) — это форум, ориентированный прежде всего на разработчиков, на помощь и сотрудничество с которыми Intel, к слову, делает большую ставку. Делиться с читателем всем потоком информации, которая нацелена на девелоперов, было бы абсурдным, да и эффекта присутствия достигнуть бы вряд ли удалось. Посему мы предлагаем для ознакомления лишь наиболее важные и актуальные потребительские новинки, тренды и тенденции, которые, стоит полагать, уже в самом обозримом будущем станут неотъемлемой частью нашей жизни. И, стоит признать, разработки и микроархитектура Intel имеют к ним самое непосредственное отношение.

Как и ожидалось, стартовал американский IDF выступлением президента и CEO корпорации Intel Пола Отеллини (Paul Otellini), которое было встречено внушительной аудиторией Форума с большим ажиотажем.

Не став откладывать дело в долгий ящик, свое выступление Отеллини посвятил ключевым направлениям развития деятельности Intel на ближайшее время и наиболее весомым достижениям компании ко дню сегодняшнему. Так, речь шла о продлении жизни пресловутого закона Мура —  в 2011 году Intel представит 22-нанометровую технологию, работоспособность которой в настоящее время тестируется на модулях памяти SRAM, и лишь после достижения успеха с этими изделиями по новой технологии начнут выпускаться процессоры с третьим поколением технологии high-k/Metal Gate (диэлектрик с высокой константой и транзистор с металлическим затвором).

Так работает новая стратегия Intel «тик-так», которая предусматривает выпуск свежих моделей процессоров каждый нечетный год, а архитектур — каждый четный

Тем временем процессоры Intel под кодовым названием Westmere (первыми представителями семейства для настольных систем станут двухъядерные чипы Clarkdale, для мобильных — Arrandale, объединенные под торговой маркой Core i5), выполненные по нормам ближайшего 32-нанометрового техпроцесса и поддерживающие технологии Intel Turbo Boost и Intel Hyper-Threading, а также шифрование и дешифрование по криптографическому стандарту Advanced Encryption Standard (AES), уже прошли испытания и готовятся к массовому выпуску в конце текущего года. Несколько позже (I квартал 2010 года) ожидается выпуск и флагманских шестиядерных процессоров Gulftown (32 нм), которые, как оказалось, будут также поддерживаться уже существующими на рынке популярными материнскими платами на базе чипсета Intel X58 (см. hi-Tech PRO 1/2009, с. 38 электронной версии).

Сразу после перехода на 32 нм техпроцесс, по словам Отеллини, Intel также представит новую архитектуру Sandy Bridge с интегрированным на одном ядре с процессором графическим адаптером шестого поколения.

К слову, дабы несколько облегчить восприятие технологического развития микроархитекутры Intel, сама компания выработала специальную стратегию «тик-так», которая предусматривает выпуск новых моделей процессоров по нечетным годам, а архитектур — по четным. Само собой, она также соответствует переходу на более совершенный техпроцесс каждые  два года. Резюмируя вышесказанное, уже в нынешнем году мы увидим 32-нанометровые продукты, в 2011-ом — 22 нм, а в 2013 году стоит ожидать выпуск 15-нанометровых чипов.

Дади Перлмуттер и мобильный концепт Tangent Bay — ноутбук (Intel 2009 Mobile Concept) с тремя дополнительными сенсорными экранами и процессором Intel 

Следуя озвученному Отеллини слогану «Continuum of Computing» (создание с разработчиками совместного вычислительного континиума), помимо настольного, не менее серьезную ставку Intel делает и на два других процессорных сегмента — серверный и мобильный.

О перспективах первого достаточно много интересного поведал старший вице-президент корпорации и генеральный директор Intel Architecture Group Шон Мэлоуни (Sean Maloney). В частности, топ-менеджер озвучил преимущества платформы Intel Tukwila (Itanium 9100) и новых восьмиядерных процессоров Nehalem-EX (Xeon 7400), а также процессора с кодовым названием Westmere-EP.

Среди них — поддержка технологии Intel Turbo Boost, расширяемость до восьми процессорных разъемов, обработка до 16 потоков одновременно за счет технологии Hyper-Threading и увеличенная почти в девять раз (по сравнению с решениями предыдущего поколения) пропускная способность памяти.

Нет ничего удивительного в том, что особое внимание в Intel уделили и решению проблемы безопасности для данного сегмента и анонсировали добавление нового блока инструкций для ускорения AES-кодирования (AES-NI), а также усовершенствовали RAS-возможности, включая технологию восстановления после аппаратных сбоев MCA (Machine Chek Architecture) Recovery.

А вот освоение совершенно нового сегмента — микросерверов — оказалось сюрпризом. В данном случае особые надежды возложены на низковольтные процессоры Intel Xeon серии 3400 со сверхнизким энергопотреблением.

С целью экономии новыми транзисторами энергии и снижения тепловыделения Intel планирует использовать при их производстве элементы III и V групп периодической системы Менделеева (алюминий, бор, галлий, индий)

Шон Мэлоуни также продемонстрировал промежуточные результаты работы над фирменным графическим решением Larrabee (проект графического ускорителя Intel на х86-архитектуре), о котором давно ходит немало слухов.

Описывать то, как в реальном времени выглядел рендеринг популярной игры Quake Wars: Enemy Territory, работающей на базовом чипе Larrabee и упомянутом выше игровом процессоре Intel Gulftown, мы не будем (это нужно видеть и делать персональные выводы), однако заметим, что у этого графического решения есть неплохие шансы не только стать популярным средством реализации преимуществ внедрения растеризации, программируемого и объемного рендеринга, но и в перспективе даже помочь Intel потеснить ATI и Nvidia в сегменте графических GPU. К слову, первое решение на Larrabee должно появиться уже в следующем году, а со временем эта архитектура будет интегрирована в будущие процессоры.

Довольно насыщенная информацией презентация Мэлоуни также включила в себя анонс процессоров Jasper Forest для встраиваемых систем, оборудования связи и хранилищ данных.

Их основные особенности — встроенная в ЦП система ввода-вывода PCI-E 2.

0, поддержка режимов RAID 5/6, возможность реализации на их основе таких решений, как IPTV, VoIP, NAS и SAN, а также, что самое главное, высокая производительность при значительно более низком энергопотреблении.

Разобравшись с десктопными и серверными направлениями, самое время окунуться в перипетии рынка мобильного. И не только потому, что этот сегмент наиболее подвержен инновациям и максимально приближен к пользователю.

Дело еще и в том, что мобильность как явление — весьма (чтоб не сказать архи) важный «пунктик» для крупнейшего чипмейкера.

Презентация вице-президента и генерального директора Intel Architecture Group Дади Перлмуттера (Dadi Perlmutter), давшая недвусмысленное определение понятию «круто», — лишнее тому подтверждение.

Новый оптический интерфейс Light Peak, по мнению Intel, сможет заменить современные кабели в различных сферах их использования

Если же говорить более серьезно, то акцент, смещенный корпорацией в сторону мобильных устройств, возник неспроста, ведь присутствие Intel в своей мобильной жизни наверняка ощущают уже многие пользователи: количество решений в лице, прежде всего, нетбуков на популярной платформе Atom трудно не заметить (см. последний тест нетбуков в hi-Tech PRO 10/2009, c. 38 электронной версии). Тем временем вслед за популярной мобильной платформой Menlow Intel готовит очередные поколения Atom — Moorestown и Medfield, которым сам производитель уже предрекает роль полноценных «систем на чипе» (SoC, System-on-Chip) с высокой степенью интеграции и обещает реализовать режим Always On, снижающий расходуемую в простое энергию чуть ли не в 50 раз (касательно платформы Moorestown). Впрочем, последний факт свидетельствует о том, что судьба той же Moorestown будет отличаться от судьбы других платформ, ведь это основа для встраиваемых систем в бытовой технике (чем не очередной новый вектор развития компании?). Добавим к этому планы по освоению рынка нового поколения Handheld и Internet Connected Devices с ожидаемым компанией восьми-кратным ростом за следующие пять лет, и мы получим совсем радужную картину…

Впрочем, несмотря на конкретные шаги и разработки, все это пока лишь прогнозы, воплотить в жизнь которые самостоятельно Intel будет довольно сложно.

 Очевидно, именно поэтому корпорация делает ставку на сотрудничество и партнерство, объявив о старте Atom Developer Program, направленной на расширение базы программного обеспечения продуктов на основе процессоров Intel Atom и стимулирование усилий разработчиков для этой платформы во благо сокращения производственных издержек и оптимизации процесса создания новых приложений. Но и это еще не все! Любезно отозвавшись о возможностях ОС Microsoft Windows 7 (к слову, плодотворное сотрудничество Intel с Microsoft давало о себе знать каждый раз, когда упоминалась пресловутая редмондская ОС, а упоминалась она достаточно часто), Intel усиленно продвигает и свою собственную симпатичную и довольно шуструю операционную систему Moblin (название, по-видимому, сформировано из слов MOBile и LINux), а точнее ее новую версию — 2.0. Как скоро мы сможем оценить решения на базе этой ОС, сказать пока сложно (на IDF удалось увидеть лишь одно решение с Moblin на борту — нетбук Dell Inspiron Mini 10v). Известно лишь, что в Moblin 2 интегрированы две популярные виджет-платформы — Microsoft Silverlight и Adobe AIR.

Продолжая тему, отметим, что мобильный сегмент получит также новые ULV-процессоры (серии SU7XXX и SU4XXX), платформу Pine Trail (построена на базе архитектуры Atom и позволяет создавать более компактные нетбуки и неттопы) и упомянутые в начале статьи чипы Arrandale (главная «фича» — поддержка технологии Turbo Boost не только на уровне процессорных ядер, но и в рамках графического ядра). Также отметим новый медиапроцессор Intel Atom CE4100 (1,2 ГГц), еще один (однокристальный) представитель «систем на чипе» (SoC), ранее известный под именем Sodaville. Напомним, что это первое 45 нм решение Intel, которое ориентировано на применение в устройствах потребительской электроники на архитектуре Intel CE.

Но, пожалуй, наиболее знаковым событием той части осеннего IDF, которая затрагивала мобильный сегмент, стала официальная премьера мобильных процессоров Intel — Core i7 Mobile Processor и Core i7 Mobile Processor Extreme Edition, а также мобильного чипсета Intel PM55 Express, ориентированного на высокопроизводительные рабочие станции и игровые ноутбуки.

Так, новый чипсет оснащен поддержкой технологии Intel Matrix Storage (повышение производительности, сохранности данных и улучшенного управления электропитанием подсистемы хранения), шести портов SATA (3 Гб/с) с возможностью подключения внешнего винчестера или SSD-накопителя с интерфейсом SATA, а также поддержкой восьми интерфейсов PCI Express 2.

0 и 14 портов USB 2.0. Новые же мобильные процессоры обладают интегрированным двухканальным контроллером памяти DDR3 (1333/1066 МГц), поддержкой интерфейса PCI Express 2.

0 (1×16 или 2×8), технологиями Intel Turbo Boost, Hyper-Threading и HD Boost («помощь» приложениям по работе с видео, голосом, изображениями, фотографиями, CAD-системами и научными вычислениями). К слову, ведущие OEM-производители (включая Asus, Acer, Dell, HP, MSI и Toshiba) уже приступили к поставкам ноутбуков с процессорами Intel Core i7, при этом стоимость Intel Core i7-920XM (2,0—3,2 ГГц), Core i7-820QM (1,73—3,06 ГГц) и Core i7-720QM (1,6—2,8 ГГц) за штуку (в расчете на партию из тысячи процессоров) составляет $1054, $546 и $364 соответственно.

Старший вице-президент и генеральный директор Intel Digital Home Group Эрик Ким (Eric Kim) демонстрирует Atom CE4100 — новейшее SoC-решение Intel в семействе медиапроцессоров для потребительской электроники

Завершая мобильную тематику (хотя ей смело можно было бы отвести отдельный материал лостаточно внушительного объема), отметим обновленную версию технологии Intel Anti-Theft Technology (Intel AT 2.03), которая  должна служить для уменьшения негативных последствий от утери или кражи ноутбука не только программными, но и аппаратными средствами (ее работа не зависит от ОС).

Прототип цифровой видеокамеры Point Grey Research с 3-мегапиксельным сенсором — одно из первых решений с поддержкой нового стандарта USB 3.0 (SuperSpeed USB)

Как оказалось, осенний IDF в Сан-Франциско был богат не только новыми чипами и решениями на их базе. Например, довольно много внимания организаторы уделили дискуссиям о будущем твердотельных дисков и новых стандартах USB 3.0 и PCI Express 3.0. Последним и вовсе был посвящен целый ряд технологических сессий, но об этом несколько позже.

В первую очередь хотелось бы обратить внимание на перспективы твердотельных накопителей на основе флеш-памяти NAND. Увы, но каких-либо точных прогнозов услышано не было.

Все, что удалось почерпнуть из выступления старшего заслуженного инженера-исследователя (Intel Fellow), директора Storage Technologies Group Рика Коулсона (Rick Coulson) — новые разработки на поприще SSD-накопителей ведутся, не стоит на месте и оптимизация производительности таких решений, сокращается энергопотребление, снижается стоимость конечных продуктов… Словом, SSD еще рано претендовать на роль полноценного участника «будущего, которое наступило сегодня». По крайней мере, с позиции полупроводникового гиганта.

https://www.youtube.com/watch?v=OYicoUBJYDk\u0026t=103s

Что до новинок среди интерфейсов передачи данных, то здесь было куда горячее. Так, одним из самых ожидаемых событий стало официальное представление USB 3.0 (SuperSpeed USB). Причем на IDF оказалось сразу несколько заинтересовавших нас устройств с поддержкой нового стандарта: ноутбук и мост SATA—USB 3.

0 от Fujitsu, материнская плата Asus P7P55D Deluxe, внешний HDD Buffalo и даже прототип цифровой видеокамеры от компании Point Grey Research с 3-мегапиксельным сенсором. Из технических нюансов нового интерфейса отметим в 10 раз возросшую скорость передачи данных (по сравнению с USB 2.0) — порядка 5 Гб/с.

К слову сказать, компании Intel удалось отметиться и на поприще инновационных интерфейсов. Дело в том, что наряду с презентациями USB 3.

0 чипмейкер продемонстрировал свой принципиально новый оптический интерфейс Light Peak (с акцентом на возможность установки интерфейса в мобильные устройства), теоретическая скорость передачи данных которого составляет порядка 10 Гб/с на расстоянии до 100 м (см. вставку на с. 23).

К этому стоит добавить то, что Light Peak может передавать множество аудио-/видеопотоков и IP-пакетов, а также использоваться для удаленного доступа к хранилищам данных, делая это одновременно. Словом, новый универсальный оптический интерфейс способен (пускай и в перспективе) заменить множество привычных нам медных соединений.

Из перечисленных фактов и прогнозов относительно развития различных сегментов ИТ-решений и компонентов можно смело сделать один комплексный вывод. Даже несмотря на принадлежность IDF к мероприятиям, ориентированным в первую очередь на разработчиков, нынешний Форум в Сан-Франциско не показался бы нудным и рядовому пользователю.

Ведь объединение усилий ведущего чипмейкера и порядка 14 млн разработчиков для архитектуры Intel по всему миру, наиболее активная часть которых побывала на осеннем IDF в Калифорнии, позволяет  не только заглянуть в будущее ИТ-индустрии, но и получить конкретные ответы на насущные вопросы именно конечному потребителю цифровых благ.

Благодаря этому ежегодно IDF собирает под своей крышей внушительное число посетителей (на сей раз их число составило порядка  5 тыс. человек), причем, как показала практика, даже в период глубокого экономического спада.

Интересный слайд из презентации Мули Идена (Mooly Eden), CEO Intel PC Client Group, демонстрирующий рост интернет-аудитории на 360 % за девять лет. Впрочем, пока эта аудитория составляет всего 24,5 % населения Земли

И, пожалуй, уже хотя бы за это компания Intel заслуживает почтения.Нам же остается ждать, предвкушая появление конечных решений и новинок, выполненных с использованием новых технологий и архитектур.

И ждать действительно стоит, ведь они не просто откроют пользователям новые возможности, но и помогут сделать ПК (в том или ином виде) еще более персональным.

Будем надеяться, что передовых технологий хватит и на наш регион.

Westmere где-то рядом: Intel представляет первые 32 нм чипы Arrandale и Clarkdale

Как и ожидалось, корпорация Intel преподнесла роскошный новогодний подарок компьютерным пользователям, выпустив свои новые процессоры Arrandale и Clarkdale.

Эти чипы построены по нормам 32 нм техпроцесса и относятся к поколению Westmere, кроме того, все решения в данных линейках оснащены интегрированным 45 нм видеоядром.

При этом чипы Clarkdale предназначены для настольных систем, а процессоры Arrandale найдут свое место в ноутбуках.

Новые 32 нм чипы Arrandale и Clarkdale представляют собой двухкристалльные CPU+GPU решения.

На одном из кристаллов расположены два вычислительных ядра, в то время как второй отведен под 45 нм GPU, контроллер памяти и прочие компоненты чипсета северного моста.

Мобильные процессоры Arrandale вошли в серии Core i7, Core i5 и Core i3, в то время как десктопные чипы Clarkdale будут продаваться под брендами Core i5 и Core i3, а также Pentium.

Процессоры Arrandale и Clarkdale обладают поддержкой памяти DDR3, кэшем третьего уровня в объеме 3 или 4 Мб, а также оснащены поддержкой функции Turbo Boost.

При этом их TDP не превышает 90 ватт, а у мобильных чипов этот показатель ограничен 35 ваттами (что немного, учитывая высокую степень интеграции компонентов).

Кроме того, десктопные модели относятся к решениям в исполнении LGA 1156 и предназначены для  взаимодействия с чипсетами Intel Н55 и Н57.

Что касается производительности встроенного GPU, то, как показывают уже проведенные тесты, она находится на довольно среднем уровне и не позволяет чипам Arrandale и Clarkdale в одиночку справляться с современными “тяжелыми” видеоиграми. Однако быстродействия данного IGP должно вполне хватить для задач, не связанных с играми, к примеру, для работы с видео высокого разрешения.

https://www.youtube.com/watch?v=OYicoUBJYDk\u0026t=256s

Источник новости: Tcmagazine

Новостная служба Ferra

Новости за 5 января 2010 года

МИР NVIDIAНовости

Изначально компания Intel планировала представить свои первые 32-нм процессоры с архитектурой Westmere во время международной выставки потребительской электроники в Лас-Вегасе, однако уже сейчас доступна вся информация о новых процессорах, а также их цены.

Всего одновременно выйдет семь настольных процессоров Clarkdale и одиннадцать мобильных Arrandale, а также семь новых чипсетов. К сожалению, ни один из чипсетов не поддерживает новые стандарты USB 3.0 и SATA III, но производители материнских плат и сборщики конечных ПК могут оснастить свои продукты поддержкой этих интерфейсов благодаря сторонним решениям.

Всё семейство Westmere имеет следующую архитектуру: под одной упаковкой размещён 32-нм 2-ядерный процессор x86 и 45-нм графический процессор вместе с интегрированным контроллером памяти. Также в процессор внесены дополнительные инструкции AES-NI для шифрования и дешифрования данных.

Большинство новых процессоров оснащено технологией Turbo Mode, которая осуществляет автоматический разгон одного ядра, когда запущено однопоточное приложение.

Это позволяет добиться максимальной производительности при сохранении энергопотребления на приемлемом уровне. Частота графического ядра в процессорах Arrandale также увеличивается подобным способом.

Технология Intel Hyper-Threading, позволяющая одновременно выполнять до 4 потоков, также используется в большинстве новых процессоров.

Новейшие процессоры Intel нацелены на начальный и средний сегменты рынка, ведь большинству энтузиастов не нужна встроенная графика, как, впрочем, и 2-ядерный процессор. Исключением может служить мобильный рынок, где встроенная графика может использоваться для экономии энергии в офисных задачах, а дискретная — для игр и GPGPU-вычислений.

Фактически, Intel интегрировала весь северный мост в процессор, что не только уменьшает общую стоимость системы, но и позволяет создавать более компактные ПК. Производство чипов Westmere ведётся уже с сентября, а потому у Intel всё готово к массовому выходу на рынок.

комментировать ​похожие новости

Компания VIA Technologies представила контроллер-концентратор VIA VL810 SuperSpeed, первый в индустрии с поддержкой новых спецификаций USB 3.0.

Стандарт USB 3.0 (известный также как SuperSpeed USB) позволяет расшить скорость передачи до 5 Гбит/с, то есть в 10 раз выше, чем позволяет USB 2.0. Прочие нововведения в стандарт призваны улучшить взаимодействие с устройством и контроллером, к примеру, внесены важные изменения в управление электропитанием.

Разработанный в недрах компании VIA Labs контроллер-концентратор VL810 серьёзно расширяет поддержку USB 3.0, обеспечивая до 4 портов, так что к ПК, оснащённому таким контроллером можно подключить до 4 устройств USB 3.0. Также контроллер SuperSpeed полностью обратно совместим с USB Full Speed и Hi-Speed.

Компания продемонстрирует своё устройство в Лас-Вегасе 7 и 8 января во время выставки потребительской электроники.

комментировать ​похожие новости

По данным множества рыночных источников, связанных с индустрией производства ЖК-панелей, переход на мониторы с LED-подсветкой будет в ближайшее время испытывать бурный рост и такие устройства станут массовыми.

Недавно мы писали, что поставки ЖК-телевизоров со светодиодной подсветкой будут расти экспоненциально в этом году, превзойдя в 8 раз показатели прошлого года, поэтому неудивительно, что и на рынке персональных компьютеров будет наблюдаться подобная ситуация.

Сейчас сильный потребительский спрос наблюдается на ЖК-мониторы с LED-подсветкой а также на ноутбуки с данной технологией. На рынке мониторов для настольных ПК спрос намного ниже. Поэтому в этом году будет гораздо проще найти ноутбук со светодиодной подсветкой, нежели широкоформатный монитор с подобной технологией.

Аналитики предполагают, что доля ноутбуков со светодиодной подсветкой составит 60—70 % общих поставок подобных устройств, тогда как ЖК-телевизоры с такой технологией займут намного меньше: 15—20 % всех поставок этого года. Доля мониторов для настольных ПК со светодиодной подсветкой за 2010 год будет ещё меньше.

https://www.youtube.com/watch?v=OYicoUBJYDk\u0026t=446s

Объясняется это довольно просто: в ноутбуках очень важным фактором является энергопотребление, а в ЖК-телевизорах — толщина. Оба этих показателя гораздо более привлекательны при использовании в качестве подсветки светодиодов. Для настольных мониторов эти характеристики, напротив, не так важны, в то время как а стоимость устройств с LED-подсветкой выше, чем с обычной.

комментировать ​похожие новости

Мультимедиа проигрыватель от ArcSoft уже поддерживает 3D Blu-ray.

Третья версия «комбайна» ArcSoft TotalMedia Theatre принесла поддержку сразу двух технологий NVIDIA. Первой из них стала поддержка воспроизведения 3D Blu-ray с помощью комплектов NVIDIA 3D Vision Stereo.

Хотя спецификации 3D Blu-ray были завершены лишь недавно, NVIDIA уже демонстрировала работающую систему для воспроизведения стереоизображения с дисков Blu-ray при помощи 3D Vision.

И вот теперь калифорнийская компания ArcSoft заявила о полной готовности к проигрыванию 3D Blu-ray с помощью NVIDIA 3D Vision.

Второй технологией стал «фирменный» скалер ShimHD, позволяющий масштабировать Full HD видео с высоким качеством с помощью APICUDA на графических процессорах NVIDIA.

Ранее технология ShimHD работала лишь в системах с мощным графическим процессором, но теперь заявляется о нормальной работе масштабирования даже на интегрированном видеоядре платформы NVIDIA ION.

 Компания ожидает рост интереса к полноценному мультимедиа на нетбуках и неттопах.

ArcSoft SimHD Generic 1280X720

Пробную версию TotalMedia Theatre 3 с технологией ShimHD уже можно загрузить с сайта компании (~75 Мб).

комментировать ​похожие новости

Intel планирует прекратить продажу множества своих популярных процессоров Core 2 и на мобильном рынке заменить их на решения серий Core i5 и Core i7 Arrandale и Lynnfield.

Переход начнётся в первой четверти 2010 года. Мощный мобильный 2-ядерный процессор Core 2 Duo P9700 будет заменён одним из первых. Он работает на частоте 2,8 ГГц, поддерживает шину 1066 МГц, имеет 6 Мб кэш-памяти и энергопотребление не выше 28 Вт.

Чип Core i7 620M 2,66 ГГц, который заменит Core 2 Duo P9700, потребляет чуть больше (до 35 Вт), однако, имеет новую архитектуру, поддерживает функцию автоматического разгона одного из ядер до 3,33 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и самое главное — оснащён интегрированным графическим ускорителем (стандартная частота — 500 МГц, но при необходимости работает разгон до 766 МГц).

комментировать ​похожие новости

Ряд обзоров процессоров Clarkdale и Arrandale уже распространились по сети. Однако, в сети появились и первые результаты разгона этих чипов.

Бельгийская команда оверклокеров достигла отметки в 6,9 ГГц на процессоре Core i5 670, использовав, конечно, для достижения такого впечатляющего результата жидкий азот. Отличный рекорд, жаль не хватило 100 МГц до преодоления психологического барьера в 7 ГГц.

Для разгона использовалась следующая система:

• Материнская плата EVGA's P55 SLI.
• 4 Гб памяти G.Skill DDR3
• Видеокарта NVIDIA GeForce 9800 GT.

Тот же процессор удалось разогнать с использованием лишь воздушного охлаждения до 5,4 ГГц с материнской платой Biostar TH55XE, что тоже очень хороший результат, но даже близко не приближается к LN2.

комментировать ​похожие новости

Вчера компания Intel разрешила журналистам публиковать обзоры своих новых 2-ядерных процессоров серий Core i5 6xx и Core i5 6×1.

• Эти чипы основаны на архитектуре Clarkdale, которая под одной упаковкой объединяет 2-ядерный 32-нм x86-процессор и 4 Мб кэш-памяти L3 с архитектурой Nehalem и 45-нм графический чип с 2-канальным контроллером памяти и контроллером PCI-Express.
• Всего представлено пять процессоров: Core i5 Core i5 650 3,2 ГГц, Core i5 660 и 661 3,33 ГГц (последний имеет более быструю встроенную графику), и Core i5 670 3,46 ГГц.
• Эти процессоры предназначены для контактной площадки LGA-1156 и совместимы с существующим чипсетом P55 Express (хотя и без поддержки встроенной графики), а также новыми H55 Express и H57 Express, поддерживающими интерфейс Flexible Display, который обеспечивает вывод сигнала от iGPU.
• Новые процессоры также поддерживают технологии HyperThreading (поддержка одновременного выполнения четырёх вычислительных потоков) и TurboBoost (технология автоматического разгона одного из ядер).
• Стоимость и доступность решений будет сообщена позже, во время формального анонса.

комментировать ​похожие новости

Появились слухи, говорящие о том, что Microsoft собирается сделать из Windows Mobile операционную систему, более ориентированную на пользователей.

https://www.youtube.com/watch?v=OYicoUBJYDk\u0026t=660s

Для этой работы Microsoft ищет главного управляющего по программам. В требованиях к работе указано, что одной из задач станут «игры с поддержкой Xbox-LIVE на Windows Mobile». Конечно, до конца неясно, какого рода контент собирается компания принести на платформу Windows Mobile, но понятно, что связно это с играми.

Возможно, Microsoft решила всерьёз взяться за Windows Mobile в качестве карманной игровой платформы? Тогда это очень хорошая новость для NVIDIA, ведь Windows Mobile является одной из ключевых ОС, поддерживаемых системой на чипе Tegra. Сама же Microsoft таким шагом может серьёзно увеличить привлекательность своей платформы против конкурентов вроде BlackBerry и iPhone.

комментировать ​похожие новости

Похоже, NVIDIA собирается вновь публично продемонстрировать свой флагманский 40-нм графический ускоритель на базе чипа Fermi.

На этот раз демонстрация обещана во время выставки потребительской электроники в Лас-Вегасе, которая будет проходить с 7 по 10 января.

Nehalem — Википедия

Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела. Вы можете помочь проекту, обновив её и убрав после этого данный шаблон.

Nehalem — микроархитектура процессоров компании Intel, представленная в 4 квартале 2008 года, для ядра Bloomfield в исполнении LGA 1366 и для ядра Lynnfield в исполнении LGA 1156 соответственно.

Микропроцессоры продаются под торговой маркой Core i7 и Core i5.

Архитектура

Микроархитектура Intel Nehalem в 4-ядерной реализации

Микроархитектура Nehalem построена на базе Core (микроархитектура), но содержит такие кардинальные изменения, как:

• Встроенный контроллер памяти, поддерживающий 2 или 3 канала DDR3 SDRAM или 4 канала FB-DIMM.
• Новая шина QPI, пришедшая на смену шине FSB (только в процессорах для LGA 1366; процессоры для LGA 1156 используют шину DMI).
• Возможность выпуска процессоров со встроенным графическим процессором (в бюджетных решениях на базе 2-ядерных процессоров).
• В отличие от Kentsfield и Yorkfield, которые состоят из двух кристаллов по 2 ядра в каждом, все 4 ядра Bloomfield находятся на одном кристалле.
• Добавлен кэш 3-го уровня.
• Добавлена поддержка Hyper-threading (организация 2 логических ядер из 1 физического).

Процессоры Nehalem содержат не менее 731 млн транзисторов, что на 10 % меньше, чем у процессоров Yorkfield. Но площадь кристалла значительно увеличилась по сравнению с предшественником — с 214 до 263 мм².

Первые процессоры Nehalem основаны на том же 45-нм техпроцессе, что и Penryn.

Будущее архитектуры

В соответствии с заявлениями компании Intel, процессоры Nehalem будут производиться до конца 2009 года. В начале 2010 компания планирует показать первые Westmere-процессоры, основанные на 32-нм технологическом процессе.

Westmere

Решения на основе микроархитектуры Westmere производятся с соблюдением норм 32-нм техпроцесса. Это должно снизить как стоимость изготовления процессоров, так и потребляемую мощность. Осуществлена доработка решений, впервые применённых в микроархитектуре Nehalem. Благодаря более тонкому техпроцессу площадь кристаллов будет меньше, что позволит увеличить количество ядер.

Первый представитель новой микроархитектуры — Clarkdale, который обладает двумя ядрами и интегрированным графическим ядром, производимым по 45-нм техпроцессу, что избавит от интегрированной графики в системной логике.

Процессоры на основе дизайна Clarkdale созданы в исполнении LGA1156, но для реализации интегрированной графики требуется специальные наборы системной логики, в них входят Intel H55, Intel H57 и Intel Q57. Это решение заменило собой процессоры на основе Wolfdale (Core 2 Duo).

Продукты на основе дизайна ядер Clarkdale поступили в открытую продажу 7 января 2010 года.

Потом в серийное производство вошел флагманский дизайн ядер данной микроархитектуры — Gulftown, он обладает шестью ядрами, двенадцатью потоками, 12 Мбайт общего кэша третьего уровня, системной шиной QuickPath Interconnect, но несмотря на это, его энергопотребление не превышает 130 Вт. Он требует разъём LGA1366 и набор системной логики Intel X58 Express.

Фактически этот дизайн представляет собой полтора чипа с дизайном Bloomfield (Core i7) на одной подложке, произведенной с соблюдением норм 32-нм техпроцесса. Этот дизайн ядер является первым, который перешагнул за психологическую отметку — один миллиард транзисторов.

Он обладает 1,17 млрд транзисторов, однако за счет 32-нм техпроцесса его площадь осталась в разумных пределах — 248 мм². На основе этого дизайна вышел процессор Core i7 980X Extreme Edition с частотой 3333 МГц и Core i7 970 с частотой 3200 МГц (3 квартал 2010 года), а также Core i7 990X Extreme Edition с частотой 3466 МГц (1 квартал 2011 года).

Процессоры на основе дизайна ядер Gulftown поступили в открытую продажу 16 марта 2010 года[1].

Поддержка операционных систем

Процессоры Nehalem поддерживаются большинством современных операционных систем, работающих на платформе x86-64. Расширенная поддержка Nehalem в Solaris 10 введена с релиза 5/09[2][3], в CentOS с версии 4.7[4].

См. также

• Список микропроцессоров Intel

Ссылки

• Процессоры семейства Intel® Core i7 Архивная копия от 25 сентября 2009 на Wayback Machine
• Введение в микроархитектуру Nehalem Архивная копия от 5 января 2010 на Wayback Machine (англ.)
• В шести роликах наглядно продемонстрированны ключевые преимущества новой технологии (англ.)
• Free Compiler Wins Nehalem Race by 2x Архивная копия от 3 августа 2010 на Wayback Machine (англ.) — сравнительный тест производительности OpenSolaris / Sun Studio и Linux / GCC на процессорах Nehalem

Примечания

1. ↑ Новость дня: Westmere, Sandy Bridge, Ive Bridge и Haswell — процессоры будущего компании Intel | Новости Hardware — 3DNews — Daily Digital Digest (неопр.). Дата обращения: 18 августа 2010. Архивировано 20 мая 2010 года.
2. ↑ Вышла новая версия Solaris 10 с расширенной поддержкой Nehalem (неопр.). Дата обращения: 8 февраля 2010. Архивировано 3 мая 2009 года.
3. ↑ OpenSolaris CPU Power Management Архивировано 4 февраля 2010 года.
4. ↑ Linux Support For Intel Core i7 (Nehalem) Processors

Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=Nehalem&oldid=123628393

Процессоры Clarkdale компании Intel

В январе этого года компания Intel одновременно анонсировала новый модельный ряд 32-нм процессоров для настольных  компьютеров, известных под кодовым наименованием Clarkdale, и новые чипсеты для них.

https://www.youtube.com/watch?v=OYicoUBJYDk\u0026t=747s

Семейство всех 32-нм процессоров Intel имеет общее кодовое название Westmere и включает настольные, мобильные и серверные процессоры. К настольным процессорам относятся процессоры Gulftown и Clarkdale.

Процессоры Gulftown — это шестиядерные процессоры, ориентированные на высокопроизводительные решения, а процессоры Clarkdale — двухъядерные процессоры, ориентированные на массовые решения.

Процессоры Clarkdale имеют интегрированный двухканальный контроллер памяти DDR3 и в штатном режиме поддерживают память DDR3-1333 и DDR3-1066.

Каждое ядро процессора Clarkdale имеет кэш­память первого уровня L1 и кэш второго уровня L2 размером 256 Кбайт. Также все процессоры Clarkdale имеют кэш­память третьего уровня (L3) размером 4 Мбайт.

Одно из главных новшеств процессоров Clarkdale заключается в том, что в них интегрировано графическое ядро, то есть и CPU и GPU будут располагаться в одном корпусе (но не на одном кристалле).

Пара процессорных ядер с кэш­памятью третьего уровня размещается на меньшем кристалле, выпускаемом по 32-нм техпроцессу, тогда как более крупный кристалл, изготавливаемый по 45-нм технологии, содержит графическое ядро, контроллер памяти, контроллер интерфейса PCI Express 2.0 и контроллер шин DMI (используется для связи с чипсетом) и FDI.

При этом взаимодействие между двумя кристаллами происходит по высокоскоростной шине QPI, поэтому оба кристалла также содержат контроллер шины QPI.

Несмотря на наличие интегрированного графического ядра в процессорах Clarkdale, они также имеют встроенный интерфейс PCI Express 2.0 на 16 линий для использования дискретной графики. Отметим, что все 16 линий PCI Express 2.0 поддерживают частоту 5 ГГц и обеспечивают пропускную способность 1 Гбайт/с по каждой линии.

Семейство процессоров Clarkdale включает две серии: Intel Core i5 600-?й серии и Intel Core i3 500-й серии. В 600-ю серию входят четыре модели: Intel Core i5-670, Core i5-661, Core i5-660 и Core i5-650, а в 500-ю — две: Intel Core i3-540 и Core i3-530.

• Различие между разными моделями процессоров Intel Core i5 600-й серии заключается в тактовой частоте, частоте работы графического ядра, их TDP, а также поддержке технологии Intel vPro и технологии виртуализации.
• Все процессоры Clarkdale имеют разъем LGA 1156 и совместимы с новыми чипсетами Intel H55 Express, Intel H57 Express, Intel Q57 Express, а также с чипсетом Intel P55 Express.
• После краткого обзора особенностей процессоров Clarkdale рассмотрим особенности новых чипсетов Intel 5-й серии, в частности чипсета Intel H57 Express.

Для новых процессоров Clarkdale компания Intel предлагает четыре модели чипсетов: Intel Q57 Express, H57 Express, H55 Express и P55 Express (табл. 1).

Чипсет Intel P55 Express в большей степени ориентирован на 45-нм процессоры семейства Lynnfield, поскольку не поддерживает встроенного в процессор графического ядра (по причине отсутствия шины FDI), а вот чипсеты Intel Q57 Express, H57 Express и H55 Express как раз ориентированы на процессоры Clarkdale. Чипсет Intel Q57 Express, в силу своих функциональных возможностей, предназначен для корпоративного сегмента рынка, а чипсеты Intel H57 Express и H55 Express ориентированы на домашние ПК. По своим функциональным возможностям чипсет Intel H57 Express несколько превосходит чипсет Intel H55 Express и ориентирован на более производительные решения. Кстати, именно поэтому большинство плат на чипсете Intel H55 Express выполнены в формфакторе microATX, а платы на чипсете Intel H57 Express преимущественно имеют формфактор ATX.

Говоря о функциональных различиях между чипсетами Intel 5-й серии, важно отметить, что 16 линий PCI Express 2.0, поддерживаемых процессорами Clarkdale, могут быть сгруппированы в один порт PCI Express 2.0 x16 или в два порта PCI Express 2.0 x8 (с формфактором PCI Express 2.0 x16). Как именно группируются 16 линий PCI Express 2.0, зависит от чипсета системной платы.

Так, чипсет Intel P55 Express позволяет сгруппировать 16 линий PCI Express 2.0 в один порт PCI Express 2.0 x16 или в два порта PCI Express 2.0 x8, а вот чипсеты Intel H55 Express, H57 Express и Q57 Express — только в один порт PCI Express 2.0 x16.

Именно поэтому системные платы на базе чипсетов Intel P55 Express и Q57 Express могут поддерживать и режим ATI CrossFire, и режим NVIDIA SLI (при наличии двух слотов с формфактором PCI Express 2.0 x16 (x8+x8), а вот системные платы на базе чипсета Intel H55 Express или H57 Express и Q57 не могут поддерживать режим NVIDIA SLI (в случае использования процессоров Clarkdale).

Напомним, что режим NVIDIA SLI возможен только при симметричном (x8+x8 или x16+x16) объединении видеокарт, а режим ATI CrossFire и при несимметричном (например, x16+x4).

Чипсет Intel H57 Express (рис. 1), или, в терминологии компании Intel, платформенный хаб (Platform Controller Hub, PCH), представляет собой однокристальное решение, которое служит заменой традиционному северному и южному мостам.

Взаимодействие между процессором и чипсетом реализуется по полнодуплексной шине DMI (Direct Media Interface) c пропускной способностью 10 Гбит/с в каждом направлении (скорость передачи данных в каждом направлении составляет 1 Гбайт/с).

Рис. 1. Блок-схема чипсета Intel H57 Express

Для поддержки встроенного в процессор Clarkdale графического ядра в чипсете Intel H57 Express предусмотрена шина Intel FDI (Flexible Display Interface), по которой чипсет взаимодействует со встроенным графическим ядром.

https://www.youtube.com/watch?v=OYicoUBJYDk\u0026t=1000s

Также в чипсет Intel H57 Express интегрирован 6-портовый контроллер SATA II. Причем он поддерживает режим AHCI, а также технологию Intel Matrix Storage и позволяет создавать RAID-массивы уровней 0, 1, 5 и 10.

Отметим также, что в чипсет Intel H57 Express уже встроен MAC-уровень гигабитного сетевого контроллера и предусмотрен специальный интерфейс (GLCI) для подключения PHY-контроллера.

В чипсет Intel H57 Express также интегрирован контроллер USB 2.0. Всего чипсет поддерживает 14 портов USB 2.0.

Ну и, естественно, в чипсете Intel H57 Express имеется встроенный аудиоконтроллер Intel HDA (High Definition Audio), а для создания полноценной аудиосистемы достаточно интегрировать на плату аудиокодек, который будет связан с аудиоконтроллером, интегрированным в чипсет, по шине HD Audio.

Еще одной особенностью чипсета Intel H57 Express является реализация в нем технологии Intel QST (Intel Quiet System Technology) для управления всеми вентиляторами, подключаемыми к материнской плате.

Правда, нужно отметить, что данная технология оказалась невостребованной производителями материнских плат и управление вентиляторами на платах реализуется не средствами чипсета, а с помощью отдельных микросхем сторонних производителей.

Ну и в заключение описания чипсета Intel H57 Express (как, впрочем, и всех чипсетов 5-й серии) остановимся на таком важном аспекте, как поддержка линий PCI Express 2.0.

Чипсет Intel H57 Express поддерживает восемь линий PCI Express 2.0, которые могут использоваться интегрированными на материнскую плату контроллерами и для организации слотов PCI Express 2.0 x1 и PCI Express 2.0 x4. Важно подчеркнуть, что линии PCI Express 2.

0, поддерживаемые чипсетом Intel H57 Express (как и любым другим чипсетом Intel 5-й серии), функционируют на частоте 2,5 ГГц, а не на частоте 5 ГГц, как линии PCI Express 2.0, поддерживаемые процессором. То есть пропускная способность каждой линии PCI Express 2.

0 составляет 500 Мбайт/с (по 250 Мбайт в каждом направлении).

Напомним, что стандартом PCI Express 2.0 предусмотрено два режима работы шины PCI Express: на частоте 5 ГГц и на частоте 2,5 ГГц. На час­тоте 5 ГГц пропускная способность каждой линии составляет 1 Гбайт/с. Действительно, поскольку шина является последовательной, с каждым тактом по линии передается 1 бит.

Соответственно скорость передачи по линии PCI Express в одном направлении составит 5 ГГцx1 бит = 5 Гбит/с. Кроме того, нужно учесть, что при передаче данных используется кодирование 8b/10b, когда из 10 бит только 8 бит являются информационными.

С учетом поправки на кодирование 8b/10b получим, что скорость передачи данных (полезных данных) составляет 5 Гбит/сx0,8 = 4 Гбит/с = 0,5 Гбайт/с. Ну а поскольку шина PCI Express является двунаправленной, пропускная способность линии PCI Еxpress 2.0 при частоте ее работы 5 ГГц составит 1 Гбайт/с.

Аналогично при частоте работы шины 2,5 ГГц пропускная способность одной линии PCI Express составит 0,5 Гбайт/с. Фактически при частоте 2,5 ГГц пропускная способность линии PCI Express 2.0 совпадает с пропускной способностью линии PCI Express 1.1, и поддержка чипсетами Intel 5-й серии интерфейса PCI Express 2.0 весьма условна.

Это обстоятельство очень важно, если учесть, что на топовых моделях системных плат (в частности, на платах с чипсетом Intel H57 Express) в последнее время стало модно интегрировать высокоскоростные контроллеры USB 3.0 и SATA III.

Собственно, в плане выбора элементной базы вариантов для производителей здесь немного. Если на плате имеется контроллер SATA III, то это двухпортовый контроллер Marvell 88SE9128 (других контроллеров пока просто не существует — рис. 2).

Напомним, что если пропускная способность, предусмотренная стандартом SATA II, составляет 3 Гбит/с (с учетом кодирования 8b/10b скорость передачи данных 300 Мбайт/с в каждом направлении), то для стандарта SATA III она равна 6 Гбит/с (скорость передачи данных 600 Мбайт/с в каждом направлении).

Рис. 2. Контроллер Marvell 88SE9128 на два порта SATA III

Если на плате реализованы порты USB 3.0, то на ней интегрирован контроллер NEC D720200 на два порта USB 3.0 (рис. 3). Стандартом USB 3.0 предусматривается скорость передачи данных 5 Гбит/с (640 Мбайт/с) в каждом направлении, что более чем на порядок выше скорости передачи данных, предусмотренной стандартом USB 2.0.

Рис. 3. Контроллер NEC D720200 на два порта USB 3.0

Естественно, все производители материнских плат, которые интег­рируют контроллеры USB 3.0 и SATA III, акцентируют внимание пользователей на десятикратно возросшей скорости передачи данных по интерфейсу USB 3.0 и двойном увеличении скорости передачи данных по интерфейсу SATA III. Однако здесь есть несколько тонких моментов, которые необходимо учитывать.

Говоря о стандарте SATA III, нужно отметить, что, подключив диски с интерфейсом SATA III к соответствующему интерфейсу, не стоит ожидать, что скорость записи и чтения увеличится вдвое.

Дело в том, что пропускная способность интерфейса и такая характеристика диска, как скорость чтения и записи, — это отнюдь не одно и то же. Современные жесткие диски имеют максимальную скорость последовательного чтения порядка 100-140 Мбайт/с.

Как видите, по своим скоростным характеристикам жесткие диски не дотягивают даже до пропускной способности интерфейса SATA, так что подключать их к интерфейсу SATA III просто нет смысла.

Есть в контроллере SATA III и еще один подводный камень. Дело в том, что на платах с чипсетом Intel H57 Express (равно как и на любой плате с чипсетом Intel 5-й серии) контроллер SATA III традиционно подключается к одной линии PCI Express 2.0, поддерживаемой чипсетом и работающей на частоте 2,5 ГГц.

Как мы уже отмечали, скорость передачи данных по такой линии в каждом направлении равна всего 250 Мбайт/с. При этом скорость передачи данных по интерфейсу SATA III составляет 600 Мбайт/с. Как видите, всё упирается в пропускную способность шины PCI Express 2.

0 (2,5 ГГц), которая не позволяет реализовать потенциал не только стандарта SATA III, но и стандарта SATA II. Правда, производители материнских плат нашли способ обойти указанное ограничение.

О том, как это делается, мы расскажем далее, а пока лишь обратим внимание читателей на то, что встречаются платы (из уважения к производителям называть их не будем), на которых контроллер SATA III просто подключается к одной линии PCI Express 2.0 (2,5 ГГц). В таком случае это просто маркетинг, рассчитанный на неграмотность пользователей.

С контроллером USB 3.0 ситуация аналогичная. Первоначально этот контроллер интегрировался на платы, утилизируя одну линию PCI Express 2.0 (2,5 ГГц), поддерживаемую чипсетом Intel 5-й серии. В результате получалось довольно забавно. Вместо обещанной скорости передачи данных 640 Мбайт/с максимальная скорость не превышала 250 Мбайт/с.

Как мы уже отмечали, в настоящее время производители материнских плат нашли способ обойти указанное ограничение линии PCI Express 2.0 x1 c пропускной способностью 250 Мбайт/с в каждом направлении.

Делается это за счет интегрирования на плату дополнительного чипа, выполняющего функцию моста­коммутатора линий PCI Express с неблокирующей архитектурой.

Классическим примером такого моста является чип PLX PEX8608 на восемь линий PCI Express 2.0 (рис. 4).

Рис. 4. Чип PLX PEX8608 на восемь линий PCI Express 2.0

Данный чип использует для связи с чипсетом четыре линии PCI Express 2.0 (2,5 ГГц) (пропускная способность такого соединения составляет 1 Гбайт/с в каждом направлении) и превращает их в четыре линии PCI Express 2.0 (5 ГГц). Ну а контроллеры USB 3.0 и SATA III уже подключаются к этому мосту по линиям PCI Express 2.0 (5 ГГц).

В итоге и контроллер SATA III со скоростью передачи данных 600 Мбайт/с в каждом направлении, и контроллер USB 3.0 со скоростью передачи данных 640 Мбайт/с в каждом направлении оказываются на шинах PCI Express 2.0 x1 c пропускной способностью 500 Мбайт/с в каждом направлении. На базе одной линии PCI Express 2.

0 (5 ГГц) моста PLX PEX8608 также реализуется слот PCI Express 2.0 (5 ГГц) — рис. 5.

Рис. 5. Схема подключения контроллеров USB 3.0 и SATA III