Стоимость ремонта ноутбуков платформа calpella от 500 рублей
Centrino 3 (Calpella)— кодовое имя шестого поколения платформы Centrino. Мобильные решения на основе Calpella были представлены в России осенью 2009 года.
- Сервисный центр СПб — Перечень работ, ремонт ноутбуков платформа calpella
- Диагностика ноутбука
- Ремонт/замена жесткого диска
- Замена LCD-матрицы
- Ремонт/замена клавиатуры
- Чистка ноутбука от пыли
- Замена/ремонт системы охлаждения
- Ремонт залитого ноутбука
- Ремонт/замена видеокарты
- Замена чипсета/моста
- Ремонт/замена аудио разъемов
- Ремонт/замена USB разъемов
- Ремонт/замена разъёма питания
- Замена термопасты
- Восстановление/перепрошивка BIOS (БИОС
- Ремонт подсветки экрана
- Ремонт материнской платы
- Ремонт цепи питания
- Ремонт сетевой карты
- Замена WI-FI модуля
- Замена оптического привода
- Замена/увеличение оперативной памяти
- Снятие пароля с ноутбука
- Ремонт/замена корпусных элементов
- Установка/восстановление операционной системы
- Чистка/удаление ноутбука от вирусов
-
Основой для платформы Calpella стал четырехядерный процессор Clarksfield.
В 2009 году платформа Calpella имела три процессора Clarksfield: Core i7-720QM (без технологии vPro), Core i7-820QM (доступны модели с поддержкой виртуализации и без неё) и Core i7-920XM с тактовыми частотами 1,60, 1,73 и 2,0 ГГц, соответственно.
Характеристики мобильных процессоров с кодовым именем Clarksfield, основаны на микроархитектуре Nehalem и оснащены кэшем L2 равным 256 Кбайт и L3=8 Мбайт (6 Мбайт у серии Core i7-700). Все мобильные CPU Core i7 поддерживают технологию HyperThreading и умеют одновременно обрабатывать до восьми потоков.
Набор системной логики чип Ibex Peak-M Intel PM55 поддерживает память DDR3 объёмом до 16 Гб. Компания NVIDIA поставляла 80% графики для платформы Intel Calpella, в то время как на долю AMD остается лишь 20 процентов. Это означает, что 4 из 5 компьютеров на платформе Calpella используют дискретную графику NVIDIA.
Стоимость работ — Цены указаны с учетом запчастей
| Стоимость работ | от: | до: |
| Ремонт ноутбуков | ||
| Диагностика ноутбука | 500 руб в случаи отказа от ремонта в сервисном центре | |
| Ремонт / замена TouchPad — сенсора | 1200 руб. | 2000 руб. |
| Ремонт блока питания | 500 руб. | 2500 руб. |
| Установка / замена привода DVD/CD/CDRW со стоимостью привода | 1000 руб. | 3000 руб. |
| Установка / замена памяти без стоимости памяти | 100 руб. | 1000 руб. |
| Установка модулей расширения (Wi-Fi, BT, модема) без стоимости запчастей | 350 руб. | 1000 руб. |
| Пересборка ноутбука | 1000 руб. | 1500 руб. |
| Замена батареи CMOS в ноутбуке // со стоимостью батарейки | 450 руб. | 1500 руб. |
| Ремонт материнской платы ноутбука | ||
| Снятие пароля | 2000 руб. | 2500 руб. |
| Перепрошивка/обновление BIOS ноутбука на программаторе | 2500 руб. | 2500 руб. |
| Ремонт материнской платы(ремонт схем дежурного питания, схемы зарядки и т.п.) | 3500 руб. | 4500 руб. |
| Ремонт материнской платы (замена BGA микросхем, контроллеров, кодеков) | 4000 руб. | 7500 руб. |
| Ремонт материнской платы (ремонт после залития, неквалифицированного вмешательства) | от 3500 | |
| Промывка платы ноутбука после залития (без ремонта) | 1000 руб. | 1500 руб. |
| Замена платы ноутбука без стоимости платы | 1500 руб. | 2500 руб. |
| Замена разъема RJ-11/RJ-45 | 2000 руб. | 2500 руб. |
| Замена аудио разъема | 2000 руб. | 2500 руб. |
| Восстановление BIOS | 2500 руб. | 2500 руб. |
| Ремонт/замена разъема питания | 2500 руб. | 3500 руб. |
| Замена разъема USB | 2500 руб. | 3000 руб. |
| Ремонт и замена матрицы ноутбука | ||
| Замена матрицы | 500 руб. | 1500 руб. |
| Замена и ремонт клавиатуры ноутбука | ||
| Ремонт / восстановление клавиатуры | 200 руб. | 1000 руб. |
| Установка / замена клавиатуры | 300 руб. | 1500 руб. |
| Замена / ремонт кнопки клавиатуры ноутбука/замена микролифта (за ед.) | 100 руб. | 200 руб. |
| Ремонт и чистка системы охлаждения | ||
| Ремонт / замена системы охлаждения | 2500 руб. | 4000 руб. |
| Чистка системы охлаждения/замена термопасты | 500 руб. | 1500 руб. |
| Ремонт и замена шлейфа матрицы ноутбука | ||
| Замена/ремонт шлейфа матрицы | 2500 руб. | 4500 руб. |
| Замена жесткого диска (HDD) на ноутбуке | ||
| Замена жесткого диска ноутбука (без сохранения данных ,стоимости диска и установки программ) | 300 руб. | 1000 руб. |
| Замена жесткого диска ноутбука (с сохранением данных, со тоимостью диска, восстановлением windows, клонирование системы) | 5500 руб. | от 8000 руб. на ssd |
| Ремонт залитого ноутбука | ||
| Промывка материнской платы после залития (без ремонта) | 1000 руб. клавиатура | 1500 руб. плата |
| Замена ламп подсветки | ||
| Замена лампы подсветки матрицы ноутбука | 1800 руб. | 2500 руб. |
| Ремонт модуля подсветки матрицы ноутбука | 1800 руб. | 2400 руб. |
| Замена модуля подсветки матрицы ноутбука | 1500 руб. | 3000 руб. |
| Ремонт/замена корпусных изделий ноутбука | ||
| Ремонт / замена крышки LCD | 3000 руб. | 5000 руб. |
| Ремонт / замена крышки корпуса | 1500 руб. | 4500 руб. |
| Ремонт / замена петель крышки LCD | 2500 руб. | 3000 руб. |
Cписок основных технологий платформы Calpella:
Технология Intel® Turbo BoostДинамически повышает тактовую частоту процессора в случае необходимости, если тепловыделение процессора не превышает предельно допустимого значения.
В результате, пользователь получает более высокую производительность тогда, когда это требуетсяТехнология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) Позволяет исполнять два потока данных на одном ядре одновременно (8 потоков для 4-х ядер).
Благодаря Intel® HT приложения с поддержкой многопоточности получают исчерпывающую базу для реализации заложенных в них возможностей, сокращая время обработки поставленных задач.
Новые процессоры с поддержкой Intel HT позволяют получить ощутимый прирост производительности целому рядуприложений и успевать сделать больше за более короткий срокЧетырехъядерная архитектураВ корпусе процессора находятся четыре физических ядра, которые предоставляют операционным системам и прикладным приложениям дополнительную вычислительную мощность.
Благодаря этому пользователи могут запускать большее число приложений одновременно, получая возможность параллельного выполнения нескольких самых разных задачами одновременноДо 8 МБ кэш-памяти Intel® Smart CacheБольшая емкость кэш-памяти третьего уровня обеспечивает эффективную работу всех ядер процессора, удовлетворяя потребностям различных приложений в сверхэффективной работе с данными и их храненииВстроенный контроллер памятиОбеспечивает высочайшую скорость чтения и записи за счет использования алгоритмов буферизации, более короткого времени отклика и большей пропускной способности, что позволяет сделать семейство мобильных процессоров Intel® Core™ i7 идеальным для приложений с интенсивной обработкой данныхIntel® HD BoostВключает полный набор команд SSE4, существенно увеличивая производительность широкого списка поддерживаемых мультимедийных приложений и приложений, интенсивно использующих вычислительные ресурсы. 128-битные команды открывают еще большие возможности для SSE4-оптимизированных приложений, которые включают приложения по работе с видео, голосом, изображениями, фотографиями, финансовые приложения, CAD-системы и приложения для научных вычислений
Мобильный чипсет Intel PM55 Express
Представляет собой новое решение Intel, предназначенное для высокопроизводительных рабочих станций и игровых ноутбуков, и обладает следующими особенностями: Технология Intel® Matrix Storage предназначена для повышения производительности, сохранности данных и улучшенного управления электропитанием подсистемы хранения.
Intel® High Definition Audio реализует поддержку высококачественного окружающего звука. Поддержка 6 портов SATA 3 Гбит/с с возможностью подключения внешнего жесткого диска или твердотельного накопителя с интерфейсом SATA. Поддержка 8 интерфейсов PCI Express 2.
0 x1 со скоростью обмена данными до 2,5 гигатрансферов в секунду позволяет использовать гибкие возможности при конфигурировании системы с использованием нескольких графических адаптеров.
Поддержка 14 портов USB 2.0 с обратной совместимостью с устройствами USB 1.1.
Платформа Calpella включает в себя:
Набор микросхемIntel Mobile Express Series 5 под кодовым названием Ibex PeakИнтеграция компонентов северного моста (контроллёра памяти и PCI Express в процессор)Поддержка DDR3 SDRAM (DDR3-1066, DDR3-1333 и DDR3-1600 SO-DIMM).
Поддержка SSD или гибридных жёстких дисков.
Процессоры Intel Core i7 Extreme процессор (под кодовым названием Clarksfield-XE) 45нм для Quad Core версии, 55Вт TDP.Intel Core i7 процессор (под кодовым названием Clarksfield) 45нм для Quad Core версии, 45Вт TDP.
Intel Core i3/Core i5/Core i7 процессор (Arrandale-SV содержит 32нм Hillel and 45нм Ironlake) для Dual Core версии, 35Вт TDP.
Intel Core i7 процессор (под кодовым названием Arrandale-LV содержит 32нм Hillel and 45нм Ironlake) для Dual Core версии, 25Вт TDP.
- Intel Core i5/Core i7 процессор (Arrandale-ULV содержит 32нм Hillel and 45нм Ironlake) для Dual Core версии, 18Вт TDP
- Сетевые контроллеры Intel Centrino Ultimate-N 6300 AGN mini-PCIe адаптер (под кодовым названием Puma Peak 3×3)Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 AGN mini-PCIe адаптер (под названием Kilmer Peak)Intel Centrino Advanced-N 6200 AGN mini-PCIe адаптер (под кодовым названием Puma Peak 2×2)
- Intel Centrino Wireless-N 1000 BGN mini-PCIe адаптер (под кодовым названием Condor Peak)
Ноутбуки Calpella
Sony VAIO F13
VAIO F13 оснащаются дисплеем диагональю 16,4 дюйма, двумя разъемами интерфейса USB 3.0, а также портом USB 2.0, совмещенным с eSATA. В списке интерфейсных разъемов также присутствуют Gigabit Ethernet, HDMI и ExpressCard/34. адаптеры беспроводной связи: в стандарте – Wi-Fi 802.
11b/g/n и Bluetooth 2.1+EDR, опционально — Bluetooth 3.0+HS.Базовая модификация, процессор Intel Core i5-560M, работающий на частоте 2,66 ГГц, 4 ГБ оперативной памяти, жесткий диск объемом 500 ГБ со скоростью вращения шпинделя 5400 об/мин и GPU NVIDIA GeForce G310M.
Разрешение экрана в данном случае стандартно – 1366 х 768 пикселей.
За дополнительную плату можно заказать модель с процессором Intel Core i7-740QM, работающим на частоте 1,73 ГГц, оптическим приводом Blu-ray, жестким диском объемом 750 ГБ, GPU NVIDIA GeForce GT 425M c 1 ГБ видеопамяти и дисплеем разрешением 1920 х 1080 пикселей.
Если первая модификация работает под управлением Windows 7 Home Premium, то во второй предустановлена Windows 7 Ultimate.
- ВКонтакте
Calpella может остаться основной мобильной платформой Intel в начале 2011 года
Несмотря на то, что до официального анонса новейшей мобильной платформы Intel Huron River остается меньше месяца, ведущие производители ноутбуков, включая компании ASUSTeK Computer, Hewlett-Packard, Dell и Acer не выказывают особого стремления сразу же переходить на использование входящих в ее состав CPU и других составляющих.
Более того, по данным DigiTimes со ссылкой на инсайдерские источники, указанные производители в ближайшие три месяца сохранят основную долю выпускаемой продукции за портативными компьютерами на базе существующей платформы Intel Calpella.
Причиной этому стало уменьшение корпорацией Intel размеров скидок на компоненты, входящие в состав Huron River. Происходит это потому, что товарные запасы процессоров и прочих компонентов, входящих в состав платформы Calpella, все еще достаточно велики, а продажи не так сильны, как ожидалось.
При этом в Intel ожидают, что стратегия снижения скидок на компоненты Huron River поможет выправить создавшееся положение.
В результате процент поставляемых ноутбуков на новой платформе Huron River вплоть до февраля будущего года должен сохраняться на достаточно низком уровне. Это серьезно нарушает планы производителей, а также большинства потребителей, которые уже ожидают появления новых моделей и стремятся потратить свои деньги на мобильные компьютеры последнего поколения.
В Сколково разработают лечебный мобильник10:44 15.12.2010В инновационном центре Сколково сейчас рассматривает первые заявки на проекты, которые предлагается реализовать. Об одной такой необычной разработке рассказало издание РБК daily. Компания «Интерактивная телемедицина» представила бизнес-план по созданию мобильного телефона, который сможет лечить своего владельца.
Телефон будущего пожмет руку и поцелует10:41 15.12.2010На конференции TEDxBerlin, Фабиан Хеммерт (Fabian Hemmert), представил несколько интересных задумок в отношении будущего в сфере коммуникаций. Были показаны 3 прототипа телефонов, с помощью которых можно не только разговаривать и писать SMS.
Компания «Интертелеком» начинает продажи «коробочного» решения для беспроводного 3G Интернета – «Легко стартуй»!10:21 15.12.2010Начались продажи «коробочного» беспроводного 3G Интернета от компании «Интертелеком». «Коробочный» Интернет разработан «Интертелекомом» как универсальное решение для организации быстрого мобильного доступа к 3G Интернету с любого компьютера под управлением ОC Windows.
Мобильные процессоры Core второго поколения — Технологии Onlíner
В январе 2011 года состоялся официальный анонс нового поколения процессоров Intel, предназначенных для компьютерных систем различного уровня — от многопроцессорных серверов до ультратонких ноутбуков.
В отличие от предыдущего анонса, состоявшегося чуть более года назад, в данном случае применена новая микроархитектура Sandy Bridge на базе прежнего технологического процесса с нормами 32 нм.
Как ни странно, процессоры получили прежние наименования и слегка видоизмененную схему маркировки: сохранилось разделение на пять продуктовых линеек (Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron), а номер модели теперь состоит не из трех, а из четырех цифр, к которым добавлена одна или две буквы.
Как это принято у Intel, вместе с процессорами анонсированы совместимые с ними новые чипсеты серии 60, которые содержат необходимые контроллеры и отвечают за поддержку внутренних и внешних периферийных устройств — карт расширения (кроме видеокарт), жестких дисков, аудио- и сетевых кодеков, USB- и eSATA-устройств.
Процессоры Intel Core второго поколения будут активно применяться и в мобильных компьютерах различного уровня. Исключение составят нетбуки, для которых по-прежнему предлагается специальная энергоэффективная платформа Atom.
Кодовое название новой мобильной платформы — Huron River, она состоит из мобильного процессора архитектуры Sandy Bridge с двумя или четырьмя ядрами и чипсета серии HM (для потребительских ноутбуков) или QM/QS (для корпоративных ноутбуков и рабочих станций).
В нашей справочной статье мы коротко познакомим вас с особенностями новой мобильной платформы и ее компонентов, предоставим таблицу характеристик процессоров, поступающих в продажу в составе ноутбуков в начале 2011 года, а также расскажем, чего ожидать от нового графического ядра Intel.
Микроархитектура Sandy Bridge
- Корпорация Intel начала публично рассказывать о микроархитектуре процессоров следующего поколения еще за полгода до официального анонса, поэтому ничего нового на этот раз мы не узнали. Не вдаваясь в серьезные технические подробности, мы кратко перечислим те значимые нововведения, которые позволяют говорить о существенном, на 20—40%, увеличении эффективности работы вычислительных ядер нового процессора по сравнению с предшественником, процессором микроархитектуры Nehalem:
- 1) новый кэш декодированных микроопераций, дополняющий стандартный кэш инструкций x86;2) полностью переработанный блок предсказания ветвлений, дополненный детектором программных циклов;3) увеличенные буферы данных и новый блок физических регистров;
- 4) новые 256-битные инструкции AVX.
Была полностью переработана компоновка процессора, введены новые механизмы взаимодействия его компонентов. Теперь отдельные вычислительные ядра (изначально кристалл нового процессора содержит четыре ядра, но два из них могут отключаться) со своими кэшами 1-го и 2-го уровня подключены к 256-битной кольцевой шине, работающей на той же частоте, что и ядро процессора. К этой же шине подключены блоки общего кэша 3-го уровня (количество блоков зависит от модели процессора), компоненты системной логики (названные на этот раз системным агентом) и новое графическое ядро. Как видим, Intel удалось встроить графику непосредственно в один кристалл с вычислительными ядрами и даже подключить ее к общему системному кэшу — серьезная лепта в повышение общей производительности встроенной графики, лишенной, как и прежде, локальной видеопамяти.
Как и раньше, Intel уделяет пристальное внимание адаптивному управлению производительностью процессора. Многие нововведения в микроархитектуре позволяют чаще отключать основные функциональные блоки, что дает некоторый выигрыш в усредненном энергопотреблении.
Кроме того, был доработан и алгоритм автоматического разгона процессора, получивший название Turbo Boost 2.0.
Теперь процессор не просто повышает свою частоту до заданного предела — он учитывает свое предыдущее состояние и способен «выработать» запас по тепловыделению, появившийся в результате менее интенсивной работы в прошлом.
Поскольку системы охлаждения имеют существенную инертность и не способны реагировать на мгновенные перепады энергопотребления, процессор может кратковременно поднимать свою частоту на более высокий, чем раньше, уровень без риска перегреть другие компоненты ноутбука.
Компоненты системной логики также расположены на кристалле процессора. Как и раньше, имеется контроллер PCI Express 2.
0 x16 для подключения дискретных видеокарт, поддерживающий разделение линий на две группы по 8 (для реализации SLI и CrossFire). Быстродействие интерфейса DMI, предназначенного для подключения к чипсету, в очередной раз увеличено.
Контроллер памяти поддерживает DDR3 объемом до 8 ГБ, с подключением к одному или двум 64-битным каналам.
Но главное отличие новых процессоров Intel, имеющее ключевое значение для мобильных компьютеров, — это новое графическое ядро Intel HD Graphics 3000.
HD Graphics 3000
Как известно, с точки зрения 3D встроенная графика чипсетов Intel была откровенно слабой и не позволяла запускать многие 3D-игры даже при низких настройках.
С появлением мобильных процессоров Intel Core графика переместилась в один корпус с процессором, однако использование прежней архитектуры и подключения через внешнюю шину не позволили добиться существенно лучших результатов в 3D.
В итоге подавляющее большинство ноутбуков для домашнего использования по-прежнему оснащается дискретной видеокартой, которая 1) увеличивает стоимость и 2) потребляет лишнюю энергию.
Попытки решить вторую проблему за счет применения переключаемой или гибридной графики в принципе не решают первую. Понятно, что нужна нормальная встроенная графика, обеспечивающая производительность на уровне дискретных видеокарт младшего класса.
Именно такой встроенной графикой и оснащаются процессоры Intel нового поколения.
Архитектура графического ядра была переработана, и помимо существенного (как минимум двукратного) повышения эффективности работы вычислительных блоков (их 12, как и в ядре предыдущего поколения) радикально улучшена производительность при кодировании и декодировании видео. Да, Intel реализовала (причем, судя по первым тестам, очень успешно) мощный блок аппаратного ускорения сжатия видео, но опять не обеспечила поддержку DirectX 11.
Поскольку графическое ядро расположено внутри самого процессора, оно, во-первых, имеет непосредственный доступ и к кэшу, и к контроллеру памяти, а во-вторых, потребляет меньше энергии и способно разгоняться и притормаживать в зависимости от текущего энергопотребления процессора.
Что же касается производительности в 3D, то результаты первых тестов демонстрируют самую радужную картину, несмотря на наличие серьезных проблем совместимости в драйверах. Прежняя встроенная графика Intel HD Graphics проигрывает в 2—4 раза, то же самое касается встроенной графики платформы AMD (речь пока не идет о процессорах серии Fusion).
В некоторых играх новая встроенная графика Intel способна потягаться на равных с дискретными видеокартами GeForce 310M и Radeon HD 5470. Понятно, что и NVIDIA, и AMD вскоре представят новые видеокарты начального уровня, причем такие, чтобы гарантированно перекрывать встроенную графику Intel хотя бы в 2 раза.
Тем не менее можно говорить о достижении нового уровня производительности.
Чипсеты
Специально для нового поколения процессоров компания Intel создала новые чипсеты, реальных нововведений в которых, впрочем, крайне мало. Состав микросхемы PCH практически не изменился, разве что был изъят ненужный в мобильном компьютере интерфейс PCI. Основные изменения по сравнению с серией HM50/QM50 следующие:
- 1) увеличена пропускная способность шины DMI — до 20 Гбит/с;2) удвоена пропускная способность шины PCI Express (ранее поддерживался только режим 2,5 Гбит/с). Напомним, подключения видеокарты это не касается;
- 3) контроллер Serial ATA поддерживает режим 6 Гбит/с (хотя соответствующих мобильных винчестеров пока в продаже нет).
К сожалению, мы так и не дождались появления интерфейса USB 3.0 в чипсетах Intel, что странно, ибо именно эта компания внесла основной вклад в его разработку.
Линейка новых мобильных чипсетов на текущий момент состоит из четырех моделей. Самая массовая из них — HM65, которая будет применяться в большинстве бюджетных и домашних ноутбуков. Чипсет HM67 отличается только по двум пунктам — имеет поддержку RAID и 14 портов USB.
Его, скорее всего, будут устанавливать в ноутбуки с отсеками для двух винчестеров, в других моделях это нецелесообразно. Чипсет QM67 ориентирован на бизнес-ноутбуки, в нем реализованы фирменные технологии Intel для виртуализации, обеспечения безопасности и удаленного администрирования.
Чипсет QS67 имеет пониженное на 15% энергопотребление, а значит, его можно будет встретить в портативных бизнес-ноутбуках.
Модельный ряд процессоров Core II
По традиции компания Intel сначала выпускает на рынок топовые процессоры, а потом, по мере сворачивания производства платформы предыдущего поколения, представляет более доступные, но менее производительные процессоры для бюджетных ноутбуков.
На момент анонса платформы Huron River на сайте Intel содержится информация только о первом десятке процессоров серии Sandy Bridge, причем для половины из них указано, что поставки начнутся не ранее февраля 2011 года.
Понятно, что сначала на новую платформу будут переведены топовые домашние и профессиональные ноутбуки, в которых будут устанавливаться 4-ядерные процессоры стоимостью выше $500.
Далее придет очередь дорогостоящих портативных и ультратонких ноутбуков имиджевого класса, потом — среднего класса и лишь затем, ближе к середине года, мы можем ожидать перехода на новую платформу ноутбуков начального уровня.
Как и прежде, линейка процессоров Intel состоит из топовых 4-ядерных процессоров Core i7, топовых 2-ядерных процессоров Core i7 с улучшенными характеристиками, средних 2-ядерных процессоров Core i5. Все эти процессоры имеют полный функционал (Turbo Boost 2.
0, HyperThreading, виртуализация) и отличаются тактовыми частотами и объемом общего кэша. Заметим, что, в отличие от предыдущих процессоров Core i7, встроенная графика имеется у всех процессоров без исключения.
Помимо процессоров со стандартными параметрами анонсированы процессоры с пониженным тепловыделением (25 Вт) и процессоры с низким тепловыделением (17 Вт), у которых понижена частота как вычислительных ядер, так и графического ядра.
Такие процессоры будут применяться в тонких ноутбуках, в которых невозможно обеспечить отвод большого количества тепла от работающего процессора.
(Заметим, что схема маркировки полностью совпадает с таковой для старых процессоров, только перед модельным номером добавлена цифра «2»).
Пока Intel официально не анонсировала новые процессоры из линейки Core i3, но уже известно, что они, как и раньше, не будут поддерживать технологию Turbo Boost. Процессоры серии Pentium, очевидно, будут лишены поддержки HyperThreading, а у Celeron будет обрезан кэш.
Ходят слухи, что в младших процессорах может быть применена урезанная видеокарта HD Graphics 2000, с производительностью вдвое более низкой, чем у стандартной HD Graphics 3000.
В принципе, это логичный шаг, учитывая, что такие процессоры ориентированы на бюджетные офисные ноутбуки.
Сопоставив параметры новых и старых процессоров Core, мы можем сделать следующие выводы. Во-первых, тактовые частоты 4-ядерных процессоров заметно подросли. Неудивительно, что по данным первых тестов новые ноутбуки легко опережают старые, причем с заметным отрывом, превышающим зачастую 100%.
Во-вторых, возросли частоты и низковольтных процессоров.
Что касается массовых 2-ядерных процессоров Core i5 и Core i3, то их частоты остались на прежнем уровне (2,1—2,5 ГГц), но планка Turbo-частоты у Core i5 заметно увеличена, что должно обеспечить значительную прибавку скорости в требовательных приложениях.
Выводы
Корпорация Intel сделала очередной шаг вперед, обновив микроархитектуру и разработав новые 3D-ускоритель и ускоритель обработки видео. Радует, что этот шаг оказался своевременным, в соответствии с заранее известными планами, а значит, и производители, и пользователи имели возможность по-своему подготовиться к появлению платформы Huron River.
Как и прежде, новая платформа поднимает планку производительности, сохраняя энергопотребление и стоимость на прежнем уровне.
Это значит, что от ее внедрения выиграют прежде всего профессиональные пользователи, задействующие компьютер для выполнения ресурсоемких задач, а также домашние пользователи, увлеченные обработкой видео и, в меньшей степени, 3D-играми.
Средний класс ноутбуков в первое время новой платформой охвачен не будет, а ее приход в бюджетную сферу ожидается нескоро — в лучшем случае через год. (Впрочем, для офисных задач вполне хватает возможностей платформы Intel 2008 года, а также дешевой платформы AMD).
В том, что платформа Huron River встретит полную поддержку производителей и пользователей, можно не сомневаться: те, кто ценит высокую производительность и готов за это платить, найдут много преимуществ в переходе на новую платформу.
Главный конкурент пока не готов вступить в борьбу на том поле, куда приходит платформа Huron River. Похоже, AMD поставила себе цель сначала закрепиться в секторе нетбуков и малобюджетных машин, а уж потом браться за средний и топовый класс.
Скорее всего, это связано с тем, что с платформой Atom конкурировать достаточно легко — низкая производительность не позволяет ей охватывать нишу недорогих компактных ноутбуков для виртуальных развлечений.
Конкурировать же с платформой Huron River будет достаточно тяжело, если только AMD не применит свой извечный козырь — доступную цену.
Centrino — Вики
Centrino (Centrino Mobile Technology) — название для платформы[прояснить] ноутбука от Intel, которая включает комбинацию центрального процессора, связки материнская плата — чипсет и беспроводного сетевого адаптера для ноутбука. Intel утверждает, что системы, в которых используются эти технологии, более производительны, дольше работают от аккумулятора и обладают лучшей совместимостью с существующими беспроводными сетями.
Для получения сертификата «Centrino» производитель должен использовать только части, одобренные Intel. Использование только процессора или чипсета позволяет наклеивать на ноутбуки лишь логотип Intel Core.
Так же, как и процессор Pentium M, на котором базируется «Centrino-Paket», эта разработка происходит из исследовательского центра в Хайфе (Израиль).
| Wireless LAN | Чипсет | Centrino | Процессор | овое имя | Год | Тех. Процесс | Микроархитектура |
| Intel WirelessProducts |
800 Series | Carmel | Intel Pentium M | Banias | 2003 | 130 нм | Intel P6 |
| Dothan | 2004 | 90 нм | |||||
| 900 Series | Sonoma | 2005 | |||||
| Napa | Intel Core Duo/Solo | Yonah | 2006 | 65 нм | |||
| Intel Core 2 Duo/Solo | Merom | Intel Core | |||||
| Santa Rosa | Intel Core 2 Duo | 2007 | |||||
| Penryn | 2008 | 45 нм | |||||
| 4 Series | Montevina | ||||||
| 5 Series | Calpella | Intel Core i7/i7 Extreme Edition | Clarksfield | 2009 | Intel Nehalem | ||
| Intel Core i3/i5/i7 | Arrandale | 2010 | 32 нм | ||||
| 6 Series | Huron River | Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition | Sandy Bridge | 2011 | Intel Sandy Bridge | ||
| 7 Series | Chief River | Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition | Ivy Bridge | 2012 | 22 нм | ||
| 8 Series | Shark Bay | Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition | Haswell | 2013 | Intel Haswell | ||
| 9 Series | Crescent Bay | Intel Core M/i3/i5/i7 | Broadwell | 2014 | 14 nm | ||
| 100 Series | Sunrise Point | Intel Core m3/m5/m7/i3/i5/i7 | Skylake | 2015 | Intel Skylake | ||
| 200 Series | Union Point | Intel Core m3/i3/i5/i7 | Kaby Lake | 2016 | 14 nm |
Carmel — овое имя первого поколения платформы Centrino, представленной Intel 12 марта 2003 года.
Платформа Carmel включает в себя:
- процессор Intel Pentium M (овое имя Banias (L2 = 1 МБ), а позже Dothan (L2=2Мб)) с частотой системной шины FSB 400 МГц или 533 МГц для Socket 478.
- материнскую плату, построенную на основе набора микросхем Intel 855 Express (овые имена Odem или Montara с интегрированным графическим чипом Intel Extreme Graphics 2)
- беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless 2100 (позже 2200) (IEEE 802.11b) мини-PCI (овые имена — Calexico и Calexico2).
Компьютерные обозреватели первоначально критиковали платформу Carmel за отсутствие поддержки IEEE 802.
11g, потому что многие производители компьютерного оборудования, такие как Broadcom и Atheros уже начали продажи 802.11g решений. В Intel ответили, что стандарт IEEE 802.
11g, на момент выхода Carmel, не был окончательно утверждён, и они не хотели выпускать продукт, основывающийся на неутверждённом стандарте.
В начале 2004 года, после утверждения стандарта IEEE 802.11g, Intel заменяет Wi-Fi-адаптер на Intel PRO/Wireless 2200BG (овое имя Calexico2). Тогда же процессор Banias Pentium M был заменён новым Dothan Pentium M.
Первоначально, Intel представила чипсет Intel i855GM, не поддерживющий дискретные видеокарты, но позже были выпущены i855GME и i855PM, лишённые этого недостатка.
Несмотря на критику, платформа Carmel завоевала популярность, как среди OEM поставщиков, так и среди покупателей. Особо отмечалась повышенная производительность (по сравнению со старыми платформами Pentium M) работа от аккумулятора до 4—5 часов, лёгкость и малый размер ноутбуков.
В январе 2005 года корпорация Intel представила второе поколение платформы Centrino для мобильных компьютеров под овым именем Sonoma.
В состав Sonoma входят:
- процессор Intel Pentium M (овое имя Dothan) с частотой системной шины в 533 Мгц для сокета 479.
- серия чипсетов Intel Mobile 915 Express (овое имя Alviso с интегрированным графическим чипом GMA 900.
- Wi-Fi-адаптер Intel PRO/Wireless 2200 или 2915ABG mini-PCI (овое имя Calexico2).
Мобильный чипсет 915 Express, как и его десктопная версия, имеет такие особенности, как поддержка памяти DDR2, слот PCI Express, Intel High Definition Audio и SATA. Отрицательной стороной этих нововведений оказалось более быстрое использование заряда батареи — ноутбуки на базе Sonoma работают 3,5—4,5 часа от аккумулятора.
Для каждого сегмента рынка ноутбуков, использующих платформу Sonoma, Intel представила отдельный набор микросхем: 915PM Express для высокопроизводительных ноутбуков (замена настольного ПК); 915GMS Express для ультратонких и портативных ноутбуков, имеющих сверхнизкое энергопотребление (Pentium M LV- и ULV); 910GML для бюджетных ноутбуков, в которых, обычно, используются процессоры Celeron M; 915GM Express ориентирован на среднюю ценовую категорию.
Napa — овое имя третьего поколения платформы Centrino, представленного в январе 2006 года на Consumer Electronic Show.
Платформа Napa состоит из следующих компонентов:
- Процессоры (Socket M)
- Чипсет Intel Mobile 945 Express (овое имя Calistoga) с графическим ядром GMA 950 и южным мостом ICH7M, и поддержкой памяти стандартов DDR2-533 и DDR2-667.
- Wi-Fi-адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG
- Некоторые новые модели (выпущенные после декабря 2006 года) платформы Napa Refresh имеют Wi-Fi-адаптер 4965AGN (a/b/g/draft-n).
Для ноутбуков с процессорами Core Duo и Core 2 Duo Intel использует бренд Centrino Duo, а наименование Centrino осталось за одноядерными процессорами (Core Solo).
Четвёртое поколение платформы Centrino, представленное 9 мая 2007 года, получила овое имя Santa Rosa. В неё входят:
- Процессоры под новый процессорный разъём Socket P
- второе поколение процессоров Intel Core 2 Duo (овое имя Merom) с частотой системной шины 800 Мгц
- процессоры Intel Core 2 Duo (овое имя Penryn), произведённые по 45-нанометровому процессу, запланированные к выпуску в январе 2008[1] (для платформы Santa Rosa Refresh).
- набор микросхем Intel Mobile 965 Express (овое имя Crestline): GM965 с графическим чипом GMA X3100 или PM965 для дискретных видеокарт, южный мост ICH8M, системная шина с частотой 800 Мгц
- Wi-Fi-адаптер Intel Wireless WiFi Link 4965AGN (a/b/g/draft-n) (овое имя Kedron).
- технология Wireless-N в 5 раз повышает скорость передачи данных, вкупе с двукратным увеличением области покрытия.[3]
Технология Intel Dynamic Acceleration позволила увеличить производительность в однопоточных приложениях: когда одно ядро простаивает, а второе, наоборот, работает на полную мощность, IDA повышает тактовую частоту загруженного ядра. Подобным образом работает другое нововведение — Dynamic FSB Switching: частота и напряжение системной шины автоматически уменьшается и увеличивается в зависимости от текущих потребностей.
Платформа Santa Rosa распространяется под брендами «Centrino Duo» (обычная конфигурация) и «Centrino Pro» (с технологией Intel vPro)[4]
Montevina — овое имя пятого поколения платформы Centrino — Centrino 2, выпущенного в 2008 году.
Платформа Montevina состоит из следующих компонентов:
- Процессоры Penryn (Socket P), выполненные по 45-нанометровому техпроцессу, расширенные инструкциями SSE4.1 (ожидаемое тепловыделение составит не более 29 Вт).
- Чипсет Intel Mobile 45 Express (овое имя Cantiga: GM45, GS45 и GL40) с графическим ядром X4500 и южным мостом ICH9M. Частота системной шины составит 1067 МГц. Ожидается, что графическое ядро будет работать на частоте 475 МГц, а количество унифицированных шейдеров увеличится до 10.
- Intel подтвердила, что чипсет будет поддерживать[уточнить] память стандарта DDR3-800, как более экономную в плане энергопотребления, чем DDR2-800.
- улучшенная версия кэша на основе флэш-памяти NAND — Intel Turbo Memory (овое имя Robson 2).
- сетевой контроллер Gigabit Ethernet (овое имя Boaz).
- Модули беспроводной связи
- адаптер Intel WiMAX/WiFi Link 5350 mini-PCIe (под овым названием Echo Peak-P) с поддержкой WiMAX и 450Mbit/s Wi-Fi, или
- адаптер Intel Ultimate N WiFi Link 5300 mini-PCIe (под овым названием Shirley Peak 3×3) с поддержкой 450Mbit/s, или
- адаптер Intel WiMAX/WiFi Link 5150 mini-PCIe (под овым названием Echo Peak-V) с поддержкой WiMAX и 300Mbit/s Rx / 150Mbit/s Tx Wi-Fi, или
- адаптер Intel WiFi Link 5100 mini-PCIe (под овым названием Shirley Peak 1×2) с поддержкой 300Mbit/s Rx / 150Mbit/s Tx
Calpella — овое имя шестого поколения платформы Centrino. Поддерживаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 Extreme и память DDR3 объёмом до 16 Гб. Мобильные решения на основе Calpella были представлены в России осенью 2009 года.
Компания Intel заявила, что из-за давления со стороны производителей мобильных компьютеров, выпуск платформы будет отложен по крайней мере до октября 2009. Считается, что данное решение повлекло за собой пониженный спрос из-за текущих неблагоприятных экономических условий.
| Мобильный чипсет | Набор микросхем Intel Mobile Express Series 5 под овым названием Ibex Peak, поддерживающий аппаратное деирование H.264/MPEG-4/AVC, используемое, например, в Blu-Ray и прочих современных форматах HD-видео.
|
| Мобильный процессор | Процессор основан на архитектуре Nehalem.
|
| WLAN | Беспроводной модуль
|
Huron River — овое имя седьмого поколения платформы Centrino с поддержкой процессоров на основе микроархитектуры Sandy Bridge.
Ноутбуки на базе процессоров Intel поколения Sandy Bridge смогут не только передавать видео с разрешением 1080p на внешний источник без проводов, но и предложат врождённую поддержку интерфейса Bluetooth, реализованную на самом чипсете (до сих пор за поддержку этого беспроводного интерфейса в ноутбуках отвечали дискретные чипы сторонних производителей); предыдущее поколение устройств с поддержкой этой технологии позволяет передавать изображение с разрешением 720p. Intel продемонстрировала технологию передачи изображения на телевизор со входом HDMI по беспроводному интерфейсу 802.11n.
32-нм процессоры для Huron River выпускаются как в двухъядерной (Sandy Bridge-DC), так и в четырехъядерной (Sandy Bridge-QC) версиях; также, эти APU содержат видеочип с поддержкой DirectX 10.1.
Чипсеты Intel шестой серии получат официальную поддержку другого современного стандарта — SATA III (6.0 Gbps).
Кроме того, мобильная платформа Huron River более энергоэффективна, что позволяет увеличить время автономной работы портативных компьютеров (не последняя заслуга в этом принадлежит процессорам Sandy Bridge, которые благодаря полному переходу на 32-нм техпроцесс и монолитному дизайну, когда вычислительные ядра и интегрированная графика находится на одном кристалле), будут обладать достаточно низкими показателями TDP. В Huron River не будет поддержки USB 3.0, и появится она лишь в следующей платформе Centrino Chief River в 2012 году.
| Мобильный чипсет | Набор микросхем Intel Mobile Express Series 6 chipset (PCHM под овым названием Cougar Point[5]).
|
| Мобильный процессор | Процессор основан на архитектуре Intel Sandy Bridge. Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme. |
| WLAN | Беспроводной модуль
|
Chief River — овое имя восьмого поколения платформы Centrino. Главной составляющей Chief River являются процессоры Ivy Bridge, изготавливающиеся по 22-нанометровой технологии.
Платформа получит поддержку высокоскоростного интерфейса USB 3.0, обеспечивающего пропускную способность до 5 Гбит/с.
Массовое производство компонентов Chief River должно начаться в сентябре 2011 года, а на рынке платформа появится в январе 2012 года.
| Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела.Вы можете помочь проекту, |
| Мобильный чипсет | Набор микросхем Intel Mobile Express Series 7 chipset (PCHM под овым названием Panther Point)
|
| Мобильный процессор | Процессор основан на архитектуре Intel Ivy Bridge. |
| WLAN | Беспроводной модуль
|
| Мобильный чипсет | Набор микросхем Intel Mobile Express Series 8 chipset (PCHM под овым названием Lynx Point)
|
| Мобильный процессор | Процессор основан на архитектуре Intel Haswell |
| WLAN | Беспроводной модуль Wilkins Peak |
- Процессорная технология Intel Centrino 2
Загрузка...
