Сегодня мы протестируем очередную плату для новых процессоров Intel Clarkdale с интегрированным графическим ядром. Это модель MSI H57M-ED65, которая, в отличие от рассмотренных ранее моделей ASUS P7H55-M Pro и Gigabyte H55M-UD2H, основана на чипсете Intel H57.
Как мы уже говорили, видимая разница между чипсетами Intel H55 и H57 минимальна — Intel H57 поддерживает RAID-массивы и имеет на два порта USB 2.0 больше.
Но в случае с платой MSI H57M-ED65 инженеры сделали упомянутую разницу еще меньше, поскольку не развели два дополнительных USB 2.0 порта. Очевидно, это сделано для унификации дизайна PCB для плат на чипсетах Intel H55 и H57.
Кстати, еще одно отличие между чипсетами скрыто от глаз пользователя, дело в том, что чипсет Intel H57 поддерживает восемь линий шины PCI Express против шести у чипсета Intel H55.
Еще одной особенностью платы MSI H57M-ED65 является наличие двух слотов PCI Express Graphics, что позволяет установить две видеокарты и объединить их в связку AMD CrossFire.
Подобное техническое решение позволяет позиционировать эту плату на ступеньку выше остальных продуктов на чипсетах Intel H55 и H57.
Что касается остальных возможностей данной модели, то подробно о них мы расскажем в этом обзоре.
Спецификация MSI H57M-ED65
| MSI H57M-ED65 | |
| Процессор | — Core i7/Core i5/Core i3 Bclk 133 МГц — Разъем Socket LGA1156 — Поддержка технологии Intel Turbo Boost |
| Чипсет | — Intel H57 (PCH) — Связь с процессором: DMI |
| Системная память | — Четыре 240-контактных слота для DDR3 SDRAM DIMM — Максимальный объем памяти 16 Гб — Поддерживается память типа DDR3 1066/1333/1600*/2000*/2133* — Возможен двухканальный доступ к памяти — Поддержка технологии Intel XMP |
| Графика | — Два слота PCI Express x16 — Поддержка технологии AMD CrossFireX — Поддержка Intel HD Graphics |
| Возможности расширения | — Два слота PCI Express x1 — Двенадцать портов USB 2.0 (4 встроенных + 8 дополнительных) — Два порта IEEE1394 (FireWire; один встроенный + один дополнительный) — Звук High Definition Audio 7.1 — Сетевой контроллер Gigabit Ethernet |
| Возможности для разгона | — Изменение частоты Bclk от 100 до 600 МГц с шагом 1 МГц; изменение множителя — Изменение частоты GPU до 1333 МГц — Изменение напряжения на процессоре, PLL, памяти, Vtt, ViGPU и чипсете — Утилита MSI Control Center |
| Дисковая подсистема | — Один канал UltraDMA133/100/66/33 Bus Master IDE (JMicron JMB363; с поддержкой до двух ATAPI-устройств) — Поддержка протокола SerialATA II (6 каналов — H57, c поддержкой RAID) — Поддержка протокола SerialATA II (2 канала — JMicron JMB363, c поддержкой RAID) — Поддержка LS-120 / ZIP / ATAPI CD-ROM |
| BIOS | — 64 Мбит Flash ROM — AMI BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features — Технология MSI M-Flash — Поддержка профилей CMOS |
| Разное | — Один последовательный и один параллельный порт, порты для PS/2 клавиатуры и мыши — Индикатор питания на плате + кнопка увеличения и уменьшения Bclk — Кнопки включения, сброса CMOS, OC Genie — Чип OC Genie — STR (Suspend to RAM) — SPDIF Out |
| Управление питанием | — Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB — Основной 24-контактный разъем питания ATX — Дополнительный 8-контактный разъем питания |
| Мониторинг | — Отслеживание температуры процессора, системы, напряжений, скорости вращения трех вентиляторов — Технология SmartFan — Поддержка технологии Green Power |
| Размер | — MicroATX форм-фактор, 245×245 мм (9,6″ x 9,6″) |
Комплектация
В комплект поставки входят следующие элементы:
- материнская плата;
- руководство пользователя на английском языке;
- руководства пользователя по утилитам Winki и HDD Backup;
- DVD-диск с ПО и драйверами;
- один ATA133-шлейф;
- два кабеля SerialATA + переходник питания (один разъем);
- набор дополнительных коннекторов;
- заглушка на заднюю панель корпуса.
Комплектация платы MSI H57M-ED65 соответствует комплектации остальных плат на чипсетах H55/H57, за исключением модели Intel DH55TC. Это означает, что количество компонентов сведено к минимуму, и пользователь не получит дополнительных планок с портами USB 2.0 (шесть), FireWire (один), LPT и COM. Количество кабелей SerialATA и переходников питания также минимально.
Что касается документации, то к ней у нас не возникло никаких претензий, как и к содержимому DVD-диска.
- Плата MSI H57M-ED65
- Как мы уже говорили, несмотря на форм-фактор MicroATX, на плате MSI H57M-ED65 установлено два слота PCI Express Graphics.
При этом первый слот является полнофункциональным, т.е. он соединен напрямую с процессором и на него выделяется все 16 линий шины.
Второй PEG-слот соединен с чипсетом Intel H57 и на него выделяется лишь четыре линии шины PCI Express. В случае использования двух видеокарт в режиме CrossFire, на каждый из слотов выделяется по восемь линий шины.
Кроме того, на плате присутствует еще пара слотов PCI Express x1, также подключенных к чипсету.
Такая схема размещения привела к тому, что установленная в первый PEG-слот видеокарта блокирует защелки слотов DIMM, что приводит к некоторым затруднениям при сборке системы. Разъемы питания установлены удобно, по краям платы. В частности, основной (24-контактный) разъем расположен на нижнем краю, а дополнительный 8-контактный — на правом.
Подобная схема размещения стабильно повторяется на различных материнских платах уже в течении довольно долгого времени, и пожалуй, мы можем не упоминать о ней, за исключением возможных отклонений.
Рядом с процессорным разъемом установлен 4-контактный разъем CPUFAN для соответствующего кулера. Также на плате присутствует еще три трехконтактных разъема.
На плате установлено четыре 240-контактных слотов DIMM для модулей памяти DDR3. Они разбиты на две группы по два слота, с чередованием цветов. Чтобы задействовать двухканальный режим, нужно установить модули памяти в слоты одного цвета.
Отметим, что плата поддерживает память с частотами от DDR3-1066 до DDR3-2133, а максимальный общий объем памяти равен 16 Гб. Как только на плату подается напряжение, включается подсветка кнопки Power, которая через какое-то время выключается.
Возможности расширения
Благодаря чипсету Intel H57, плата поддерживает шесть портов SerialATA II и позволяет объединить диски в RAID-массивы уровня 0, 1, 5 и 10. Соответствующие порты окрашены в черный цвет и расположены около чипсета.
Кроме этого, на плате установлен дополнительный SATA/PATA/RAID-контроллер JMB363, который обеспечивает поддержку двух каналов SerialATA II и одного канала ParallelATA. Причем один из портов SATA расположен около чипсета, а другой выведен на заднюю панель платы. В результате, общее количество подключенных дисков равно десяти.
На плате установлено двенадцать портов USB 2.0 — шесть расположено на задней панели, а еще шесть подключаются при помощи планок (нет в комплекте). Тут необходимо уточнить, что чипсет Intel H57 (как и Intel P55) поддерживает 14 портов USB 2.0, но инженеры MSI по каким-то причинам реализовали только двенадцать портов.
Плата поддерживает и другой вид последовательной шины — IEEE1394 («FireWire»). Для этого на плату установлен контроллер VT6315N производства VIA. В результате, плата поддерживает два порта FireWire — один расположен на задней панели, другой подключается с помощью планки (нет в комплекте).
Плата MSI H57M-ED65 имеет восьмиканальный звук, а в качестве кодека используется чип ALC889.
Также на плате установлен высокоскоростной сетевой контроллер Realtek RTL8111DL (Gigabit Ethernet), подключенный к шине PCI Express (x1).
Соответствующий разъем (RJ-45) выведен на заднюю панель платы, которая имеет следующую конфигурацию:
Отметим, что на плате присутствует абсолютно (!) полный набор видеовыходов, а именно — VGA, DVI, HDMI и DisplayPort. Однако еще раз подчеркнем, что для их использования необходим один из новых процессоров Intel со встроенным графическим ядром.
На плате установлен блок из пяти кнопок. Две из них стандартные, одна предназначена для старта система, другая для сброса настроек CMOS. Третья кнопка называется OC Genie и предназначена для запуска одноименной функции разгона. Еще две кнопки предназначены для увеличения и уменьшения базовой частоты Bclk:
Традиционная схема компонентов:
- Теперь поговорим о настройках BIOS.
- BIOS
BIOS платы MSI H57M-ED65 основан на версии AMI BIOS, и его объем равен 64 Мбит (8 Мб).
Все настройки памяти находятся в разделе функций разгона:
Там же есть параметр, который влияет на производительность; это установка частоты памяти.
Теперь рассмотрим раздел, посвященный системному мониторингу.
Плата отслеживает текущую температуру процессора и системы, напряжения и скорости трех вентиляторов. Кроме того, пользователь может управлять скоростью процессорного и двух системных кулеров с помощью функции SmartFan.
Необходимо отметить, что пользователь получает доступ ко всем технологиям, которые поддерживаются современными процессорами Intel:
Кроме этого, BIOS позволяет получить практически полную информацию об используемом процессоре,
а также модулях памяти:
Плата поддерживает утилиту обновления прошивки BIOS под названием M-Flash, которая позволяет перепрошить BIOS, сделать резервную копию и попробовать новый код без прошивки:
Кроме того, утилита MSI LiveUpdate 4 позволяет обновить BIOS из Windows:
Еще одной полезной технологией является возможность сохранять все настройки BIOS в виде профиля и, при необходимости, загружать их. Плата MSI H57M-ED65, благодаря чипу OC Genie, поддерживает шесть независимых профилей:
И, наконец, отметим наличие возможности регулировать объем памяти, выделяемый на нужды встроенной графики:
Разгон и стабильность
Прежде чем переходить к разгону, рассмотрим преобразователь питания. Он имеет 8-фазную схему, в которой установлено шесть конденсаторов емкостью 470 мкФ и 17 конденсаторов емкостью 820 мкФ.
Функции разгона сосредоточены в разделе «Cell Menu»:
Список функций разгона:
| Плата | MSI H57M-ED65 |
| Изменение множителя CPU | + |
| Изменение Bclk | от 100 МГц до 600 МГц (1 МГц) |
| Изменение Vcore | от 0,9 В до 2,1 В (0,00625 В) |
| Изменение Vmem | от 1,006 В до 2,505 В (~0,006 В) |
| Изменение Vtt | от 0,451 В до 2,018 В (~0,006 В) |
| Изменение Vpll | от 1,0 В до 2,43 В (0,01 В) |
| Изменение Vpch | от 0,451 В до 1,953 В (~0,006 В) |
| Изменение ViGPU | от 1,3 В до 1,93 В (0,01 В) |
| Изменение PCI-E | от 90 МГц до 190 МГц (1 МГц) |
Теперь переходим к практическому разгону. Итак, плата MSI H57M-ED65 показала следующие результаты: стабильная работа на частоте Bclk = 186 МГц с процессором на ядре Clarkdale.
Продолжая тему разгона, отметим фирменную утилиту оверклокинга MSI Control Center, которая тесно связана с чипом OC Genie:
Этот чип реализует одноименную технологию, которая активируется кнопкой с тем же названием — OC Genie. На практике данная функция работала не совсем корректно, поскольку блокировала возможность понизить множитель частоты памяти. А используемые нами комплекты памяти A-Data DDR3-1600 и CSX Diablo DDR3-2000 нестабильно работают с тестовым процессором Clarkdale.
К сожалению, программа MSI Control Center пока не позволяет разгонять встроенное графическое ядро. Однако пользователь может повысить частоту ядра с помощью соответствующей функции в BIOS:
- Наши тесты показали, что система работает стабильно при частоте графического ядра вплоть до 1000 МГц.
- Производительность
Штатная частота Bclk:
В тестовой системе было использовано следующее оборудование:
| Тестовое оборудование | |
| Процессор | Процессор Intel Core i3 530 (LGA1156; 2,93 ГГц; ядро Clarkdale) |
| Кулер | Боксовый |
| Видеокарта | Intel HD Graphics |
| Звуковая карта | — |
| HDD | Samsung HD160JJ |
| Память | 2x 1024 Мб A-Data AD31600X001GU |
| Корпус | FSP 550 Вт |
| OS | MS Vista |
Результаты синтетических тестов
Тесты прикладного ПО
Кодирование видео (DivX, Xvid) измерялось в секундах, т.е. меньше — это лучше.
Сжатие данных (WinRAR) измерялось в кб/с, т.е. больше — это лучше.
Тесты игровых программ
Выводы
В техническом отношении материнская плата MSI H57M-ED65 оказалась на высоте — она обеспечивает стабильную работу и высокую производительность системы, а все заявленные функции и технологии работают без сбоев и нареканий.
Отдельно отметим творческий подход инженеров MSI, которые установили на данную модель два PEG-слота и тем самым расширили ее функциональность. С этой же целью они использовали более дорогой чипсет Intel H57 (вместо Intel H55) и с его помощью реализовали поддержку RAID-массивов.
Однако второе достоинство чипсета Intel H57 не было воплощено «в железе» полностью — модель MSI H57M-ED65 поддерживает только двенадцать портов USB 2.0 (вместо 14). Наверняка это как-то отразится на розничной цене тестовой платы, которая будет максимально приближена к цене на аналогичные продукты с чипсетом Intel H55.
Но говорить об этом с уверенностью мы не можем, поскольку плата MSI H57M-ED65 еще не появилась в широкой продаже и ее цена неизвестна.
Заключение
Плюсы:
- высокая стабильность и производительность;
- 8-фазная схема питания процессора;
- наличие двух слотов PCI Express x16 v2.0;
- поддержка технологии AMD CrossFireX;
- поддержка SerialATA II/RAID (восемь каналов; H57+JMicron JMB363);
- поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB363);
- звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
- поддержка интерфейса IEEE-1394 (FireWire; два порта);
- широкий набор фирменных технологий MSI (OC Center, профили CMOS, M-Flash и проч.);
- полный набор видеоинтерфейсов, включая DisplayPort;
- кнопки Power и Clear CMOS;
- кнопка OC Genie и кнопки изменения частоты Bclk.
Минусы:
- реализовано 12 из 14 портов USB 2.0 (может быть компенсировано снижением цены).
Особенности платы:
- мощные функции разгона и довольно высокие результаты;
- нет поддержки интерфейса FDD;
- есть поддержка двух портов PS/2 и порта LPT.
Обсудить материал в конференции
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материнские платы совместимые с Windows 11 – с поддержкой TPM
Россия+7 (910) 990-43-11
Windows 11 дебютировала, и перед её установкой следует убедиться, что ваша материнская плата поддерживает новую операционную систему Microsoft? Поддерживает ли она модуль TPM?
Специально для вас я подготовил обширный список материнских плат, поддерживаемых Windows 11. Встречайте все модели таких производителей, как ASUS, ASRock, Gigabyte или MSI.
Материнские платы с поддержкой TPM под Windows 11
Требования к оборудованию Windows 11 не были секретом задолго до релиза. Наибольший ажиотаж вызвала тема TPM (Trusted Platform Module), наличие которого требует Microsoft для повышения компьютерной безопасности (защищает от парольных атак, то есть атак по словарю).
Этот чип используется для криптографических операций. Он используется, среди прочего в службе Windows Hello для распознавания лиц и отпечатков пальцев или BitLocker, который используется для шифрования раздела диска, а значит – для защиты данных.
Microsoft требует от новых компьютеров TPM 2.0, но в случае обновления операционная система «будет довольна» версией 1.2.
На устройствах не старше 5 лет уже должен быть установлён модуль версии TPM 2.0. Как в этом убедиться? Используйте системный поиск на панели задач и введите Безопасность устройства, затем нажмите ссылку Сведения об обработчике безопасности.
На этом этапе значение должно быть 2.0 или 1.2 в зависимости от того, какую версию модуля поддерживает ваше оборудование.
TPM может быть отключен в UEFI/BIOS. Как это сделать? Ищите опцию TPM. В случае Intel эта функция часто скрыта под аббревиатурой PTT (Platform Trust Technology), в то время как на платформе AMD встречается её аналог – fTPM (Firmware Trusted Platform Module).
Обычно их можно найти в разделе «Безопасность» или в разделе «Дополнительно». Выберите Включить / Enable, чтобы активировать, или Отключить / Disable, чтобы отключить.
Перед установкой Windows 11 обязательно включите TPM в UEFI/BIOS.
Windows 11 – список поддерживаемых материнских плат
Все перечисленные ниже наборы микросхем содержат модуль TPM, требуемый для установки новой операционной системы Microsoft.
Компания Asus позаботилась о том, чтобы старые материнские платы для процессоров Intel Kaby Lake и Skylake также были совместимы с новой системой благодаря обновлению BIOS.
Она отметила, что совместимость моделей на базе чипсетов 2xx и 1xx с Windows 11 находится на стадии тестирования.
Возможность обновления до «одиннадцатой» зависит от сторонних драйверов и поддержки со стороны операционной системы.
Чипсеты Intel:
- C621, C422, C246
- X299
- Z590, Q570, H570, B560, H510
- Z490, Q470, H470, B460, H410, W480
- Z390, Z370, H370, B365, B360, H310, Q370
- Z270, Q270, H270, B250 (совместимость с Windows 11 подтверждена не полностью)
- Z170, H170, Q170, B150, H110 (совместимость с Windows 11 подтверждена не полностью)
Чипсеты AMD:
- WRX80
- TRX40
- X570, B550, A520
- X470, B450
- Z370, B350, A320
- X399
Это список материнских плат, поддерживающих TPM 2.0.
Чипсеты Intel:
- Z590, H570, B560, H510
- Z490, H470, B460, H410
- Z390, Z370, H370, B365, B360, H310, H310C
- Z270, H270, H110
- Z170, H170, B150, H110
- X299
Чипсеты AMD:
- TRX40
- X399, X370, B350, A320, A300, X300
- X470, B450
- X570, B550, A520
Все следующие наборы микросхем оснащены TPM 2.0.
Чипсеты Intel:
- Z590, B560, H510
- Z490, B460, H410
- B365, B360, H310
- Z270, B250
- J4105NHU
Чипсеты AMD:
- X570, B550, A520
- X470, B450
- X370, B350, A320
- FX9830M
У EVGA крайне скромный ассортимент материнских плат для процессоров AMD, поскольку сотрудничество между двумя компаниями началось только в середине 2021 года.
Чипсеты Intel:
- Z590
- Z490
- Z390, Z370, H370, B360
- Z270
- Z170
Чипсеты AMD:
Gigabyte также выпустила список материнских плат, совместимых с TPM 2.0.
Чипсеты Intel:
- C621, C232, C236, C246
- X299
- Intel 500
- Intel 400
- Intel 300
Чипсеты AMD:
- TRX40
- AMD 500
- AMD 400
- AMD 300
Это список материнских плат, поддерживающих TPM 2.0. Существуют также модели для более старых процессоров Intel Core 6-го и 7-го поколения и AMD Ryzen 1000, которые официально не поддерживаются Windows 11.
Чипсеты Intel:
- Z590, B560, H510
- Z490, B460, H410
- Z390, Z370, H370, B365, B360, H310
- Z270, H270, B250,
- Z170, H170, B150, H110
- X299
Чипсеты AMD:
- X570S, X570, B550, A520
- X470, B450
- X370, B350, A320
- TRX40, X399
Новые материнские платы и Windows 11
Список материнских плат, поддерживаемых операционной системой Windows 11, будет последовательно увеличиваться. Каждый новый чип будет поддерживаться недавно выпущенной версией Windows от Microsoft. Сюда входят материнские платы на базе чипсета Intel Z690, предназначенные для процессоров Intel Alder Lake-S (Intel Core 12-го поколения).
Список материнских плат, которые официально поддерживают TPM для Windows 11
Компания Microsoft вызвала заметное замешательство своим требованием к наличию Доверенного платформенного модуля (TPM) версии 2.0 при установке Windows 11.
Как правило, в роли TPMвыступает специальный чип на материнской плате, обеспечивающий аппаратное шифрование для таких функций операционной системы, как Windows Hello и BitLocker. Большинство материнских плат, которые сегодня можно приобрести, не имеют подобного отдельного чипа, но у них имеется прошивка, которая для Windows может выглядеть и действовать как TPM.
Сегодня основные производители материнских плат согласовали требования о том, что материнские платы должны поставляться с такой функциональностью.
Компании Asus, ASRock, Biostar, Gigabyte и MSI стали первыми крупными производителями материнских плат, доработавшими все чипсеты для поддержки TPM. Вместо отдельного чипа, прошивка TPM использует для своей работы процессор компьютера.
Для этого применяется технология доверенной платформы (PTT) от Intel, которая доступна на большинстве потребительских материнских плат.
Технология PTT обеспечивает ту же самую функциональность, что и выделенный чип TPM, но не требует фактического наличия такого отдельного модуля.
Хотя все чипсеты, описанные ниже, поддерживают прошивку TPM, это не означает, что все они поддерживают Windows 11.
В настоящее время операционная система может работать только на процессорах AMD, выпущенных после Ryzen 2000 и на процессорах Intel 8-го поколения, но Microsoft сообщает, что она проводит тестирование более старых чипов на предмет поддержки их в новой операционной системе. Перед обновлением материнской платы необходимо обратиться к списку поддерживаемых процессоров AMD и Intel.
Asus
Компания Asus включает поддержку прошивки TPM на большинстве новых чипсетов AMD и Intel, выпущенных несколько лет назад.
Для активирования этой поддержки на материнских платах Intel нужно открыть настройки BIOS, перейти к вкладке Advanced, выбрать установку AdvancedPCH-FW Configuration и переключить PTT в состояние Enable.
Для материнских плат AMDвыполняется аналогичный процесс, но с другими именами. Найдите во вкладке Advanced установку AdvancedAMD fTPM Configuration и переключите TPM Device Selection в значение Firmware TPM.
| Intel | AMD |
| C621, C422, C246 | WRX80 |
| X299 | TRX40 |
| Z590, Q570, H570, B560, H510 | X570, B550, A520 |
| Z490, Q470, H470, B460, H410, W480 | X470, B450 |
| Z390, Z370, H370, B365, B360, H310, Q370 | Z370, B350, A320 |
ASRock
Компания ASRock поддерживает прошивку TPM на большинстве материнских плат для Intel и AMD, но необходимо убедиться, что ваш процессор совместим с этой поддержкой. Например, хотя прошивка TPM может работать на чипсетах Intel серии 100, это не означает, что ваш процессор будет работать с Windows 11.
На материнских платах Intel для активации TPM нужно войти в настройку BIOS и выбрать вкладку Security. В ней найдите установку Intel Platform Trust Technology и переключите её в состояние Enabled.
Если у вас материнская плата AMD, то перейдите во вкладку Advanced и найдите установку AMD fTPM Switch. Переключите её значение в AMD CPU fTPM.
| Intel | AMD |
| Z590, H570, B560, H510 | X570, B550, A520 |
| Z490, H470, B460, H410 | X470, B450 |
| Z390, Z370, H370, B365, B360, H310, H310C | X399, X370, B350, A320 |
| Z270, H270, H110 | TRX40 |
| Z170, H170, B150, H110 | |
| X299 |
Biostar поддерживает прошивку TPM на отдельных чипсетах Intel и AMD. Компания не предоставляет никакого руководства по активации TPM в BIOS, но этот процесс должен быть аналогичным тому, что описано для предыдущих брендов. Найдите вкладку Security или Advanced, в которой вы можете найти настройки для TPM или Intel PTT.
| Intel | AMD |
| Z590, H570, B560, H510 | X570, B550, A520 |
| Z490, H470, B460, H410 | X470, B450 |
| Z390, Z370, H370, B365, B360, H310, H310C | X399, X370, B350, A320 |
| Z270, H270, H110 | TRX40 |
| Z170, H170, B150, H110 | |
| X299 |
Gigabyte
Материнские платы Gigabyte на базе новых чипсетов AMD и Intel поддерживают прошивку TPM. Как и Biostar, компания Gigabyte не предоставила каких-либо инструкций по активации этой функциональности, но, вероятно, вы сможете найти соответствующие установки для TPM или Intel PTT в меню Settings.
| Intel | AMD |
| C621, C232, C236, C246 | TRX40 |
| X299 | AMD 500 series |
| Intel 500 series | AMD 400 series |
| Intel 400 series | AMD 300 series |
| Intel 300 series |
MSI
MSI поддерживает прошивку TPM на материнских платах на базе нескольких последних чипсетов AMD и Intel. Как и для материнских плат ASRock, приведённый ниже список перечисляет чипсеты, которые поддерживают TPM 2.0, но не чипсеты, которые поддерживают Windows 11. Необходимо сверить ваш процессор со списком официально поддерживаемых процессоров.
Чтобы активировать TPM на материнских платах Intel, войдите в BIOS и выберите меню Settings. Затем пройдите по командам Security > Trusted Computing и измените установку TPM Device Selection на значение PTT.
Для материнских плат AMD войдите в BIOS и выберите вкладку Security, затем настройку Security Device Support нужно переключить в значение AMD fTPM.
| Intel | AMD |
| C621, C232, C236, C246 | TRX40 |
| X299 | AMD 500 series |
| Intel 500 series | AMD 400 series |
| Intel 400 series | AMD 300 series |
| Intel 300 series |
Обзор материнской платы MSI H57M-ED65 на чипсете Intel H57 / Материнские платы
для бюджетных процессоров Nehalem
Итак, в самом начале января 2010-го компания Intel практически завершила славную эпоху процессоров, основанных на микроархитектуре Core.
Теперь, по иронии судьбы, на Core будут (еще какое-то время) выпускаться только ультрабюджетные модели под торговой маркой Celeron для Socket 775, которые станут предметом одной из наших ближайших статей. Ну а сегодня — о Socket 1156, заполучившем львиную долю настольных процессоров Intel — Core и Pentium.
Как вы уже знаете из представления процессоров на ядре Clarkdale, обновленная платформа подразумевает включение новых чипсетов — H55 и H57 — в число возможных вариантов применения.
Однако нельзя сказать, что использование новых чипсетов — условие непременное или позволяющее раскрыть потенциал новых процессоров полностью: где-то потенциал раскроется полнее, а где-то и прикроется вовсе :). Что ж, давайте познакомимся с первыми «интегрированными» чипсетами под Nehalem (точнее, Clarkdale).
Intel H55 и H57 Express
Ну, почему чипсеты названы «интегрированными» (в кавычках), вам, очевидно, уже хорошо известно: обычно так называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в процессор центральный тем же путем, что и контроллер памяти (в Bloomfield) и контроллер PCI Express для графики (в Lynnfield) ранее.
В соответствии с этим слегка изменилась номенклатура продукции Intel: на смену прежней литере G пришла H. Кстати, как раз к номенклатуре новинок у нас есть претензия. Дело в том, что H55 и H57 действительно очень близки по функциональности, и H57 из этой пары, безусловно, старший.
Однако если сравнить возможности новинок с одиноким доселе чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 — P55, выяснится, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия, как раз и обусловленных реализацией видеосистемы. H55 же — младший ICH PCH в семействе, с урезанной функциональностью.
Понятно, что наше мнение компании Intel не указ, да и ранжированы чипсеты в соответствии с позиционированием
, за которое и взимаются деньги (условная отпускная цена P55 и H55 составляет 40 долларов против 43 за H57). Однако, говоря по-простому, нынешний H55 следовало бы назвать H53, а под его именем должен бы быть выпущен нынешний H57. Но довольно слов, давайте взглянем на спецификации.
Ключевые характеристики H57 выглядят следующим образом:
- поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);
- интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
- до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
- до 4 слотов PCI;
- 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
- возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID — например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
- 14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
- MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
- High Definition Audio (7.1);
- обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.
Как мы и обещали в обзоре P55, отличия новичка оказались минимальны. Сохранилась архитектура (одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты — де-факто это как раз южный мост), осталась без изменений вся традиционная «периферийная» функциональность.
Первое отличие состоит в реализации у H57 специализированного интерфейса FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета — предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на [нужный] экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов). Конечно, мы подробнее поговорим о возможностях и особенностях нового поколения интегрированной графики Intel в отдельной статье, здесь же нам больше добавить нечего, так как компания, к сожалению, не сообщает никакой дополнительной информации об организации FDI. Впрочем, в само́м факте дополнительных интерфейсов между процессором и чипсетом (ранее — между мостами чипсета) ничего нового нет, а когда мы говорим о шине DMI как о единственном соответствующем канале связи, то имеем в виду лишь основной канал для передачи данных широкого профиля
, не более, а некие узкоспециализированные интерфейсы существовали всегда.
Второе отличие на блок-схеме чипсета заметить невозможно — впрочем, его невозможно заметить и в объективной реальности, поскольку оно существует лишь в реальности маркетинга. Здесь Intel применяет тот же подход, который сегментировал
чипсеты прежней архитектуры: топовый чипсет (на сегодня это X58) реализует два полноскоростных интерфейса для внешней графики, решение среднего уровня (P55) — один, но разбиваемый на два с половинной скоростью, а младшие и интегрированные продукты линейки (это как раз герои сегодняшнего обзора) — один полноскоростной, без возможности задействовать пару видеокарт.
Вполне очевидно, что собственно чипсет нынешней архитектуры никак не может повлиять на поддержку или отсутствие поддержки двух графических интерфейсов (да, впрочем, и P45 с P43 явно представляли собой один и тот же кристалл). Просто при стартовом конфигурировании системы материнская плата на H57 или H55 «не обнаруживает» вариантов организовать работу пары портов PCI Express 2.
0, а плате на P55 в аналогичной ситуации это удается сделать. Реальная же, «железная» подоплека ситуации простому пользователю в общем без разницы. Итак, SLI и CrossFire доступны в системах на базе P55, но не в системах на базе H55/H57. (Не будем, впрочем, исключать из рассмотрения вариант, когда CrossFire организуют, устанавливая вторую видеокарту в слот x4 (PCI-E 1.
1) от чипсета — с соответствующим провалом скорости работы.)
Теперь оценим возможности H55:
- поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);
- интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
- до 6 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
- до 4 слотов PCI;
- 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
- 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
- MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
- High Definition Audio (7.1);
- обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.
Здесь уже есть изменения и в поддержке традиционной периферии — правда, не слишком существенные (определить на глазок, сколько портов USB поддерживает чипсет, практически невозможно).
Хорошо заметно, что регресс в данном случае «откатывает» ситуацию во времена южных мостов ICH10/R: H55 лишен именно тех изменений, которые позволили нам в свое время (в шутку) предложить для P55 наименование ICH11R.
H55 же — это в чистом виде ICH10, причем без литеры R: функциональности RAID-контроллера младший чипсет линейки Intel 5x тоже не получил.
Разумеется, к списку характеристик ICH10 в данном случае добавился интерфейс FDI, и столь же очевидно, что поддержки SLI/CrossFire, да и вообще двух [нормальных] графических интерфейсов, у H55 нет — впрочем, мы ведь и не ждем от южного моста таких возможностей?
Суммируя отличия: самое бюджетное решение в новой линейке имеет 12 портов USB вместо 14 у P55/H57, 6 портов PCI-E вместо 8 и не имеет RAID-функциональности.
«Периферийный» контроллер PCI Express по-прежнему формально соответствует второй версии стандарта, однако скорость передачи данных по его линиям выставлена на уровне PCI-E 1.
1 (до 250 МБ/с в каждом из двух направлений одновременно) — ICH10, однозначно.
Насколько плохо или хорошо обстоят дела с поддержкой периферии у новых чипсетов? В случае H57 это все тот же максимальный, но не уникальный на сегодня набор. В случае H55, надо полагать, многие заметят отсутствие RAID (но, конечно, не грандиозное ограничение количества портов USB до 12 штук).
Собственно, покупатели, быть может, и не заметили бы (мало кому до сих пор нужно дома более одного винчестера), но как продавать материнские платы без RAID? Ну, совсем дешевые microATX-модели, конечно, выпустят и так — Intel, скажем, такое решение предлагает и в качестве референсного для новой платформы.
Но более серьезные продукты без привычного атрибута… вряд ли. Значит, будут распаивать дополнительный RAID-контроллер, доводя и без того избыточное число портов SATA до 8-10. С другой стороны, возможно, у H55 будет своя вполне определенная ниша, а более требовательным (или не знающим точно, чего они хотят) покупателям предложат модели на H57.
Разница в отпускной цене чипсетов (3 доллара) вряд ли существенно скажется на цене конечного продукта.
Никаких перспективных технологий новые чипсеты не реализуют, хотя платы с поддержкой USB 3.0 и Serial ATA III уже продаются. Но в случае Intel серьезных новшеств мы можем ждать только в новой платформе для Sandy Bridge, а пока производители будут обкатывать дискретные контроллеры (на платах или картах расширения).
Добавим еще буквально пару слов о тепловыделении.
Больше тут не потребуется, так как причин изменяться тепловыделению того же H57 в сравнении с P55 нет никаких — формально, с учетом тех применений, которые привнесли интегрированные чипсеты, TDP повышен с 4,7 Вт у «классического» P55 до 5,2 Вт у новичков. А это означает — больше материнских плат любого ранга с умеренной и вовсе спартанской системой охлаждения; нет — вычурным композициям тепловых трубок и перегревам.
Заключение
В заключение статьи попробуем ответить на поставленный 4 месяца назад вопрос: материнскую плату на каком чипсете надо выбирать при покупке процессора с сокетом Socket 1156? Прежде всего, надо понимать, что несовместимость между разными чипсетами и процессорами этого сокета — нефатальная.
Любой из этих процессоров заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплочено. Вроде бы все просто: хотите задействовать встроенную графику Clarkdale — берите H57.
Хотите создать нормальный (не говорим — «полноценный», 2 по x16) SLI/CrossFire — берите P55. Вместе нельзя.
А в наиболее вероятном промежуточном случае, когда в качестве видео планируется использовать ровно одну внешнюю видеокарту? В таком случае между P55 и H57 нет вообще никакой разницы, и даже отпускная цена тут роли не играет — покупать-то вы будете материнскую плату в магазине, а не кристалл чипсета возле проходной на фабрике Intel.
Вероятно, немного дешевле вам обошлась бы модель на H55, но есть подозрение, что по-настоящему привлекательных современных плат на этом чипсете выпускать не будут. Выбор есть, и хотя нет выбора однозначно более привлекательного (за что многие готовы были бы на всякий случай переплатить больше), можно точно сказать, что все богатство процессоров под Socket 1156 имеет достойную чипсетную поддержку.
Память типа HBM2
Графический процессор сохраняет данные в памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) второго поколения. В современных моделях используются размещенные стеками модули памяти типа GDDR5 объемом 4 Гбайт.
Особенностью этого проекта является тот факт, что центральный процессор Intel, графический процессор AMD и память HBM2 находятся на одной подложке, которая, несмотря на толщину всего в 1,7 мм, обеспечивает достаточную производительность для видеоигр и виртуальной реальности.
Тесная интеграция графического процессора с памятью HBM2 стала возможной благодаря разработанной Intel технологии, получившей название Embedded Multi-Die Interconnect Bridge.
Расчетная тепловая мощность таких пакетов составляет 65 и 100 Вт.
В ПК или ноутбуке центральный процессор соединяется с графическим процессором посредством линий PCI Express, что сопровождается ощутимо большим потреблением энергии.
«В будущем мы планируем выпускать больше гетерогенных чипов. EMIB является ключевой технологией для такого процесса» Марк Бор, директор Intel по архитектуре и интеграции процессов
Аббревиатура EMIB определяет собой не что иное, как будущее компьютерных микросхем. С их развитием вот уже многие десятилетия связан знаменитый закон Мура, одного из основателей Intel, согласно которому количество транзисторов, размещаемых на одном кристалле микросхемы, каждые два года будет удваиваться.
Удваивание долгое время обеспечивалось новыми разработками технологий производства, но постепенное уменьшение структур, дошедшее до предельных размеров, уже несколько лет не обеспечивает нужного результата.
На смену подобной системе должна прийти интеграция и объединение гетерогенных чипов, изготовленных по разным техпроцессам разными производителями, в единый пакет. Так что Kaby Lake G — это всего лишь начало.
Основа для совместной работы микросхем
Вопрос соединения различных микросхем не закрыт. Intel разработала основу для координирования совместной работы процессора, графического модуля и памяти.
Это позволяет реализовать методы энергосбережения, а также осуществлять интеллектуальное распределение вычислительной нагрузки: по заявлениям Intel, при высокой нагрузке центральный и графический процессоры дополняют работу друг друга.
В будущем возможна еще большая интеграция компонентов: кремниевый мостик через центральный процессор, графический процессор и память.
Выгодное слияние технологий
Пакет из нескольких чипов объединяет разные чипы на одной плате, как, например, в новом процессоре Intel, в котором центральный и графический процессоры соединяются по PCI Express, из-за чего между ними возникает довольно большое расстояние в один сантиметр. А вот графика и видеопамять HBM2 объединены в один компонент с помощью технологии Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
В технологии EMIB сохраняются преимущества использования интерпозера, но для реализации EMIB не требуется отдельная кремниевая прослойка.
Соединение между кристаллами происходит по узким мостам (до 75 мкм), которые формируются прямо в подложке, что приводит к существенной экономии не только затрат на производство, но и места; на практике это позволяет выпускать доступные мини-ПК и компактные игровые ноутбуки.
В EMIB для связи кристаллов используются не объемные вертикальные межслойные соединения, а маленькие (55 мкм в диаметре) микроконтакты (Pitch Bumps), через которые данные между микросхемами передаются с высокой скоростью.
Для чипа совместного производства Intel и AMD по технологии EMIB используется 1024 таких канала для передачи данных от графического процессора к памяти HMB2.
По контактам большего диаметра между микросхемами и подложкой (130 мкм), помимо прочего, подается питание.
Новый мини-ПК Intel NUC8 работает на комбинированном процессоре Intel и AMD: от Intel — центральный процессор, от AMD — графический процессор.
Тесное взаимодействие графического процессора и памяти HBM2 становится возможным благодаря технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Она обеспечивает высокую скорость и эффективность передачи данных между двумя компонентами и является ключевым элементом ПК будущего.
Загрузка...
